鴻呈明日將舉行上櫃前法人說明會,預計 10 月初掛牌上櫃,董事長簡忠正表示,高速連接線打入 AI 伺服器供應鏈,新接研發案量及送樣創新高,預計將陸續貢獻未來 2~5 年營收,法人看好伺服器和數據中心明年第二季開始發酵,帶動明年營運可望有雙位數成長。
簡忠正表示,鴻呈主要從事專業連接線組研發、製造與銷售,並經銷日本三井化學的塑膠機能材料,大股東包括工業電腦大廠研華,而連接線組主要係以智能物聯工業控制應用及雲端伺服器,包括通用型及 AI 伺服器占大宗。
簡忠正指出,鴻呈透過 ODM 大廠開案研發打入高階 AI 伺服器內接線,並在多家生產高階 AI 伺服器的 ODM 大廠中,鴻呈都是主要供應商之一,新接研發案量及送樣創新高,預計將陸續貢獻未來 2~5 年營收。
高階 AI 伺服器其內部線包含高速傳輸線(High speed cable)、電源線(Power Cable)以及訊號線(Signal Cable),做為機內模組間的溝通,而高速傳輸線又為伺服器內部的關鍵零件。對應不同的應用,高速傳輸線又可區分成 MCIO、PCIe Riser、Gen-Z、SimSAS 等不同介面。
簡忠正分享,伺服器連接線組明年將成為鴻呈主要成長動能,2025 年起包括高階 AI 伺服器高速傳輸線將放量出貨,隨著 ChatGPT 和生成式 AI 的崛起,雲端伺服器的運算及儲存需求大幅增加,帶動全球伺服器出貨量攀升,自 2022 年起北美 CSP 等科技巨頭均加速投入 AI 伺服器的研發。
根據產業價值鏈資訊平台的資料指出,受到 AI、車載、5G 通訊和物聯網等技術的推動,全球線纜市場預計將以年均 6.2% 的速度增長,而到 2030 年連接線組的產值可望達到 2,584 億美元,其中,雲端伺服器和車載應用各占 22%,成為鴻呈營收增長的主要動力。
營運動能方面,簡忠正指出,鴻呈計畫開發新產品與服務項目,包含智能傳輸感知線束、雲端資料中心高速線束、車身診斷監控線束、大型儲能用高壓與複合信號線組、AI 浸沒式冷卻用線束等,儘管去年伺服器應用因客戶消化庫存導致出貨放緩,但今年已在市場需求回溫的驅動重拾增長力道。
簡忠正強調,受惠 AI 產業復甦,鴻呈今年將逐步恢復成長動能,未來將聚焦於發展工業應用(Industrial)、通用型及 AI 雲端伺服器、醫療設備、⾞載與⾞聯網、再生能源和 5G 網路通信,又曾 iSMART 六大產業,並有望在未來幾年內進一步擴大市占,鞏固其在連接線組的市場地位。
鴻呈 2022 年合併營收 22.74 億元,合併毛利率 35.6%,每股盈餘(EPS)10.6 元;2023 年合併營收 18.16 億元,每股盈餘(EPS)3.05 元,而 2024 年上半年合併營收 9.39 億元,每股盈餘(EPS)1.69 元。法人看好伺服器和數據中心明年第二季發酵,帶動明年營運可望有雙位數成長。
(首圖為鴻呈董事長簡忠正,來源:科技新報)