AI 布局加上供應鏈走出高庫存陰霾,2025 年晶圓代工產值重返年增 20%

作者 | 發布日期 2024 年 09 月 19 日 14:05 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
AI 布局加上供應鏈走出高庫存陰霾,2025 年晶圓代工產值重返年增 20%

TrendForce 最新調查,2024 年因消費性產品終端市場疲弱,零組件廠商保守備貨,導致晶圓代工廠平均產能利用率低於 80%,僅 HPC 產品和旗艦智慧手機主流 5 / 4 / 3 奈米等先進製程維持滿載,將延續至 2025 年;不同的是,雖然消費性終端市場 2025 年能見度仍低,但汽車工控等供應鏈庫存從下半年起逐漸落底,2025 年重啟零星備貨,加上邊緣 AI 推升單一整機晶圓消耗量、雲端 AI 持續布建,2025 年晶圓代工產值年增 20%,優於今年 16%。

從各晶圓代工業者表現分析,先進製程及先進封裝帶動台積電2025年營收年增率超越產業平均。非台積電晶圓代工廠成長動能雖仍受消費性終端需求抑制,但IDM、無晶圓廠等客戶零組件庫存健康、雲端/邊緣AI對電源的需求,以及今年基期較低等因素,2025年營收年增率接近12%比今年好。

2025年先進製程維持高成長動能,先進封裝重要性日增

TrendForce指出,近兩年3奈米製程產能進入爬坡階段,2025年也將成為旗艦PC CPU及行動AP主流,營收成長空間最大。另中高階、中階智慧手機晶片和AI GPU、ASIC仍停在5 / 4奈米,使產能利用率維持高檔。7 / 6奈米需求雖低迷兩年,然隨著智慧手機重啟RF / Wi-Fi製程轉進規劃,2025下半至2026年可望有新需求。TrendForce預估,2025年7 / 6、5 / 4及3奈米製程將貢獻全球晶圓代工營收達45%。

受AI晶片大面積需求帶動,2.5D先進封裝2023~2024年供不應求嚴重,台積電、三星、英特爾等前段製造加後段封裝整套解決方案的大廠都積極建構產能。TrendForce預估,2025年晶圓代工廠配套2.5D封裝營收年增超過120%,雖整體晶圓代工營收占比不到5%,但重要性日漸增加。

成熟製程產能利用率提升十個百分點,但擴產使代工價格承壓

TrendForce表示,2025年受消費性產品需求能見度低影響,供應鏈建立庫存態度保守,晶圓代工下單與今年同為零星急單模式。但汽車、工控、通用型伺服器等應用零組件庫存陸續今年修正至健康水位,2025年將加入零星備貨行列,預期成熟製程產能利用率提升十個百分點破70%。然各晶圓廠連兩年因需求清淡放緩擴產後,估2025年陸續開出之前延後的新產能,尤其是28、40及55奈米。需求能見度低且新產能雙重壓力下,成熟製程價格恐怕續承擔下跌壓力。

AI持續推動、各應用零組件庫存落底支撐,儘管晶圓代工產業2025年營收年成長重返20%水準,廠商仍須面對諸多挑戰,包括總體經影響終端消費需求、高成本是否影響AI布局力道,以及擴產增加資本支出。

(首圖來源:shutterstock)

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