天虹科技第四季將成全年營運高點,預計 2025 年也將優於 2024 年

作者 | 發布日期 2024 年 11 月 14 日 15:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
天虹科技第四季將成全年營運高點,預計 2025 年也將優於 2024 年

半導體設備與零配件廠天虹表示,第四季受惠於設備類訂單強勁,並進入交機認列期,尤其是原子層沉積 (ALD) 設備獲得客戶青睞的情況下,第四季營運有望顯著攀升,也使得第四季將有機會挑戰營收與獲利單季新高表現。

先前,天虹科技公布第三季財報,營收為新台幣 5.64 億元,較第二季成長 13.73%,較 2023 年同期也成長 4.81%,單季淨利來到 0.83 億元,每股 EPS 為 1.23 元。累計,2024 年前三季營收為 15.69 億元,較 2023 年同期增加 17.3%,稅後淨利 2.61 億元,較 2023 年同期大增 64%,EPS 3.87 元,包括營收、稅後純益和 EPS 都創同期新高。

天虹科技執行長易錦良表示,預計天虹科技將會將繼續成長,尤其在類 CoWoS 等先進封裝領域,更獲大廠青睞,於 PVD 與 bonder 均有斬獲,2025 年相關設備類營收將顯著彈升,同時在晶圓廠客戶端方面,也取得 ALD 訂單,整體來看,2025 年設備類訂單占比將可超過零配件。

至於,零配件在 2025 年的展望部分,天虹受惠於晶圓代工大廠客戶不斷擴廠,訂單穩定放量,2025 年天虹零備件的營收將有機會年增一成。此外就其他領域部分,天虹在 Micro LED 用的 ALD,以及面板級封裝部分的高真空與電漿處理上等鍍膜設備上有 PVD 設備就位靜待商機成型。

展望 2025 年,因布局類 CoWoS 封裝進入收穫階段,包括 bonder (貼合機) 與 de bonder (除膠機) 訂單到手,市場預估天虹 2025 年營收可望挑戰年增逾二成,獲利則有機會締新猷。而且,天虹科技 2025 年除了先進封裝布局效益將會顯現外,在先進封裝與晶圓代工製程端使用的 TSV 部分,目前已打入先進製程與封裝,零配件均有供貨。而設備部分,類 CoWoS 設備,bonder 和 de bonder 訂單已經拿到,2025 年 4 月交機,至於 PVD 和 ALD 認證中。

易錦良也表示,目前天虹科技設備與零配件營收占比,已經從 2023 年的 6:4,提升到 5:5,其中零配件的毛利高於需要大規模研發成本的設備,2025 年預計兩部分業務的營收都會提升。而面對美國新政府即將入主,天虹科技也展現出供應鏈在國內建立的優勢,預計未來將不會特別的變化。至於,中國客戶的部分,目前約占營收的三成,也正常交貨中。未來如果有特別的變化,天虹科技是個守法的公司,也將會依照法令做出改變。但整體來說, 2025 年業績預計將會優於 2024 年。

(首圖來源:科技新報攝)

想請我們喝幾杯咖啡?

icon-tag

每杯咖啡 65 元

icon-coffee x 1
icon-coffee x 3
icon-coffee x 5
icon-coffee x

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

總金額共新臺幣 0
《關於請喝咖啡的 Q & A》