Yearly Archives: 2024

聯發科天璣 8400 加入高階產品陣容,全大核心架構加速 AI 應用普及

作者 |發布日期 2024 年 12 月 23 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

手機處理器設計大廠聯發科今日發表新一代天璣 8400 5G 全大核 Agentic AI 行動處理器,承襲多項天璣旗艦處理器先進技術,率先將創新的全大核架構設計引進高階智慧手機市場,並藉聯發科天璣 Agentic AI 引擎 (Dimensity Agentic AI Engine) 的生成式 AI 性能,強化 Agentic AI 體驗。

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日間照顧是「長照 2.0」重要一環!青松健康暫定 1/15 掛牌上市

作者 |發布日期 2024 年 12 月 23 日 16:10 | 分類 生物科技 , 證券 , 財經

全台首家以長照為核心業務上市的青松健康配合上市前公開承銷,對外競價拍賣 4,148 張,競拍底價 55.37元,最高得標張數 528 張,暫定承銷價 67 元,競拍時間為 12 月 25 日至 27 日,12 月 31 日開標,預計 2025 年 1 月 3 日至 7 日辦理公開申購,1 月 9 日抽籤,暫定 1 月 15 日掛牌。

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使用不同於矽的二維材料,MIT 科學家成功培育高層 3D 晶片

作者 |發布日期 2024 年 12 月 23 日 15:33 | 分類 半導體 , 晶圓

電子業在電腦晶片表面可容納的電晶體數量已接近極限,晶片製造商正探索向上發展的新方向。與其將越來越小的電晶體擠在單一表面上,業界目標是堆疊多層的電晶體與半導體元件,如同將平房變成高樓大廈。這種多層晶片可處理比現今電子產品多出數倍的資料,執行許多更複雜的功能。 繼續閱讀..