Yearly Archives: 2024

先進封裝製程新突破,差異性蝕刻的創新應用

作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件

隨著微型化的趨勢,IC 製造商始終面臨著不斷提高互連密度的壓力,因此需要線寬線距更精細的線路。根據主要原始設備製造商的設計藍圖,對於銅線路的線寬/線距要求將越來越細,將能力推進到低於 線寬間距小於8/8 μm,為主要封裝載板廠商要達成的近期目標。

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日月光攜手倍利、和碩,簽署封裝基板 AI 檢測系統合作備忘錄

作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

日月光投控宣布攜手倍利科技與和碩,共同簽署「封裝基板 AI 檢測系統」合作備忘錄,並宣布成立 AI 應用聯盟(AI Application Appliance,AAA)。這次跨界合作旨在結合人工智慧 (AI) 技術,創建基板產業視覺檢測新標準,為供應鏈數位轉型與生產效率提升注入強大動能,開創智慧製造新里程碑。

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支援語音控制?傳蘋果新巧控滑鼠將於 2026 年亮相

作者 |發布日期 2024 年 12 月 31 日 9:47 | 分類 3C周邊 , AI 人工智慧 , Apple

早先《彭博社》記者 Mark Gurman 指稱,蘋果將於未來的 12 至 18 月內推出重新設計的巧控滑鼠產品,不過當初 Gurman 並沒有特別提到這款新產品將會有哪些新功能;而現在韓國知名爆料部落客 yeux1122 卻指稱,新巧控滑鼠將具備觸控與語音控制功能。這項新品預計將於 2026 年與 OLED MacBook Pro 一同亮相。

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