Yearly Archives: 2024

釋放占用空間！Marvell 與三大記憶體廠合作，開發「客製化 HBM」
作者 |發布日期 2024 年 12 月 12 日 16:12 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

邁威爾（Marvell）在 2024 年分析師日（Analyst Day 2024）上發布針對 AI 應用的客製化 XPU 的「客製化高頻寬記憶體」（CHBM）解決方案。CHBM 與美光、三星和 SK 海力士等領先記憶體製造商合作開發，可針對特定 XPU 設計，改善效能、功耗、記憶體容量、晶片尺寸和成本。 繼續閱讀..

台積電 2 奈米加持富士通超級電腦處理器 MONAKA，2027 年推出
作者 |發布日期 2024 年 12 月 12 日 16:10 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

之前網通晶片大廠博通（Broadcom）推出 3.5D eXtreme Dimension 系統級（XDSiP）封裝平台，達成業界首個 3.5D F2F 封裝，滿足 AI 晶片高效率、低功耗需求。市場消息，開發中 3.5D XDSiP 產品共六款，包括富士通下代 AI 和 HPC（高性能計算）應用 Arm 處理器，代號 MONAKA，取代現有 A64FX 處理器。

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Visa 升級商務金流！首推中小企業「企業速 Pay」與「快收慢付」
作者 |發布日期 2024 年 12 月 12 日 14:50 |
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分類 Fintech , 支付方案 , 理財

過去商務出差報帳的流程繁瑣，Visa 今日宣布首推「Visa 企業速 Pay」（Visa Commercial Pay），將數位企業卡直接綁進 Apple Pay 與 Google Pay，讓企業金流卡片化，以及「Visa 快收慢付」解決方案，讓企業可以用卡支付給不收卡的供應商，還能享有延遲支付的功能。

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台商 PCB Q4 產值下滑，2024 年總產值估年增 5%
作者 |發布日期 2024 年 12 月 12 日 14:30 |
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分類 PCB , 國際貿易 , 零組件

受到蘋果手機銷售不如預期及國際情勢的不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，終端與下游在備貨上仍趨於保守，整體成長動能受到限制，台灣電路板協會 TPCA 預估，第四季台商 PCB 全球產值將達新台幣 2,090 億元，較去年同期小幅衰退 1.2%。然而，在邊緣 AI 的起步下，2024 年總產值預估仍將達新台幣 8,083 億元，較去年成長 5.0%。 繼續閱讀..

iOS 18.2 新 AI 功能動手玩，相機控制可「右問 Google、左問 ChatGPT」
作者 |發布日期 2024 年 12 月 12 日 14:26 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , 科技生活

蘋果在昨日晚間突然釋出了 iOS 18.2、iPadOS 18.2 和 macOS Sequoia 15.2 更新，在這次的更新中也同步亮相了第二批 Apple Intelligence 功能，包括「影像樂園」、「Genmoji」、ChatGPT 支援性，以及視覺智慧等，不過這些新 AI 功能又要如何開啟、使用呢？

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11 月電芯價格趨穩，2025 年或小幅上漲
作者 |發布日期 2024 年 12 月 12 日 14:05 |
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分類 材料 , 鋰電池 , 零組件

TrendForce 最新研究，2024 年 11 月中國電動車銷量持續成長，拉動動力電池需求，磷酸鐵鋰（LFP）電芯價格持穩，三元電芯小幅下跌。儲能市場對電芯需求維持旺季特徵，加上大容量電芯具備價格優勢，出貨占比提升，但由於年底訂單需求放緩，使 11 月儲能電芯均價持續下滑。 繼續閱讀..