Yearly Archives: 2024

3 奈米需求好旺、產能不夠,耗材供應鏈吃補丸

作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:40 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

晶圓代工台積電 2024 年技術論壇台灣場於 23 日圓滿落幕,公司於會中透露,2024年下半年將會看到更多 HPC、智慧型手機產品進入 3 奈米時代,儘管今年產能也為此年增 3 倍,但還是不夠用。法人表示,3 奈米近期已達到滿載、且供不應求,有望進一步推升耗材需求量,相關廠商下半年營運強勢成長可期。 繼續閱讀..

專家:十年內科技業將重壓 AI,兆美元只是前菜

作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:05 | 分類 AI 人工智慧 , Amazon , Microsoft

《華爾街日報》23 日報導,年初迄今微軟(Microsoft)、亞馬遜(Amazon)合計宣布將斥資超過 400 億美元在全球多國投資人工智慧(AI)相關數據中心計畫。以亞馬遜為例,日本、新加坡、墨西哥及法國分別砸 150 億、90 億、50 億及 13 億美元投資基礎設施。

繼續閱讀..

台積技術亮點總整理!一次掌握 Hybrid bonding、CFET、矽光子新進展

作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:01 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 23 日舉辦技術論壇,台積電業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術,包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體架構 CFET,及矽光子或最新解決方案等。本報也簡單整理論壇重點,讓讀者一次了解台積電最新進度。 繼續閱讀..

阿里巴巴擬發行可轉換優先票據,集資最多 50 億美元

作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 13:45 | 分類 網路 , 證券 , 財經

阿思達克財經報導,阿里巴巴公布,擬發行本金總額 45 億美元 2031 年到期的可轉換優先票據,另可加碼5億美元,票據發行預計將於5月29日交割。集資淨額擬用於根據現有股份購回計劃,購回若干美國存託股份;為不時根據現有股份購回計劃的進一步股份購回提供資金;以及為限價看漲交易所需成本提供資金。 繼續閱讀..