Yearly Archives: 2024

鮑爾：PPI 不熱，需超過一季數字判斷通膨是否頑固

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 15 日 9:45 |

分類財經

聯準會（Fed）主席鮑爾（Jerome Powell）重申他 5 月 1 日在貨幣政策會後的說法，直指通膨比預期還高，接下來的行動是升息的機率不高，比較有可能按兵不動。繼續閱讀..

台積電衝 844 元創新天價，市值攀至 21.88 兆元

作者中央社|發布日期 2024 年 05 月 15 日 9:40 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

台積電股價持續走高，早盤達 844 元，創新天價，市值攀高至新台幣 21.88 兆元。繼續閱讀..

OpenAI 宮鬥關鍵人物，首席科學家蘇茨克維離職

作者陳冠榮|發布日期 2024 年 05 月 15 日 9:36 |

分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 公司治理

蘇茨克維（Ilya Sutskever）及奧特曼（Sam Altman）、布洛克曼（Greg Brockman）為 OpenAI 共同創辦人。經歷政變，奧特曼和布洛克曼去年底重返經營團隊，蘇茨克維卻未回鍋，如今證實他與 OpenAI 分道揚鑣。

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夏普減產中小尺寸面板，可能出售半導體事業

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 15 日 9:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 零組件

鴻海轉投資的夏普（Sharp）14 日公布財報，因面板事業認列減損損失、導致上季（2024年1-3月）淨損額達 1,520 億日圓。繼續閱讀..

三星 HBM3E 沒過輝達驗證，原因與台積電有關

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 15 日 9:20 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

記憶體大廠美光、SK 海力士和三星 2023 年 7 月底、8 月中旬、10 月初向輝達送樣八層垂直堆疊 24GB HBM3E，美光和 SK 海力士 HBM3E 2023 年初通過輝達驗證，並獲訂單，三星 HBM3E 卻未通過驗證。

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迷因股羊群效應再現，GameStop 股價兩天狂飆近兩倍

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 15 日 9:16 |

分類網路 , 證券 , 財經

2021 年 GameStop 狂潮背後推手 Roaring Kitty，睽違三年重出江湖，立刻成為市場話題，帶動 GameStop、AMC 等迷因股飆風再起，14 日再度拉出驚人漲勢，顯見市場投機氣氛濃烈，使得迷因股炒作熱潮重演。

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英特爾與 Apollo 完成 110 億美元融資協議，擴產愛爾蘭晶圓廠

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 15 日 9:10 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

英特爾與阿波羅全球管理公司（Apollo Global Management）談判接近尾聲，雙方敲定交易，提供英特爾 110 億美元，資助和擴建愛爾蘭萊克斯利普（Leixlip）Fab34 工廠。繼續閱讀..

鮑爾不升息，那指歷史高；迷因、太陽能嗨

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 15 日 9:09 |

分類證券 , 財經

受到聯準會（Fed）主席鮑爾（Jerome Powell）重申不會升息激勵，那斯達克指數躍歷史收盤新高，投資人忽略高於預期的生產者物價指數（PPI）、並等待消費者物價指數（CPI）出爐。

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跨平台打擊 AirTag 濫用問題！iPhone 及 Android 最新更新支援跟蹤警告功能

作者 Evan|發布日期 2024 年 05 月 15 日 9:06 |

分類 Android 手機 , Apple , Google

自 2021 年蘋果首次推出 AirTag 之後，它不但成為人們方便定位找到遺失或被盜物品的最佳利器，同時也成了有心人跟蹤特定目標的犯罪工具。為了有效反制，蘋果和 Google 於週一聯合宣布，iPhone 和 Android 在完成最新更新後，一旦發現使用者身邊存在不明無線定位追蹤裝置時，系統會主動發出警告，提醒使用者注意，並按指示加以關閉禁用。繼續閱讀..

台積電：A16 製程不一定要用艾司摩爾 High NA EUV

作者中央社|發布日期 2024 年 05 月 15 日 9:01 |

分類半導體 , 材料、設備 , 零組件

台積電業務開發資深副總經理張曉強 14 日表示，台積電 A16 製程節點不一定要用到艾司摩爾（ASML）高數值孔徑極紫外光曝光機（High-NA EUV）。

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立穩直顯式 Mini LED 根基，梭特科技兵分多路全力轉型先進封裝

作者 TechNews|發布日期 2024 年 05 月 15 日 9:00 |

分類半導體 , 封裝測試

在 2010 年成立之初，梭特科技便以 LED 分選機在業界嶄露頭角。如今，除了 Mini LED 直顯顯示器 FOB 製程解決方案，成為該公司今後發展的三大重點之一外，原本看好的 Hybrid Bonding，雖然因為前後站技術問題導致產業導入時間延後，但該公司隨即將相關資源彈性地分配到 TC Bond 與 Micro Bonding 技術上，再加上 fan out 巨量移轉排片技術，成為梭特科技轉型半導體先進封裝設備市場的新突破點。繼續閱讀..