Yearly Archives: 2025

台積電引領台股馬年衝 31,000 點!第一金投顧估 Fed 今明年都降三碼

作者 |發布日期 2025 年 12 月 02 日 13:03 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

第一金證券今日舉辦 2026 投資趨勢論壇,第一金投顧董事長黃詣庭表示,台積電乙巳蛇年累計大漲 31%引領台股至今上漲 18.69%,受惠 AI 基礎建設大爆發,看好台積電丙午馬年將進一步帶領台股上攻 31,000 點,並預估美國聯準會(Fed)今明兩年都降息三碼。

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美國科技與金融就業人數大縮水,房市需求降引發房源下架潮

作者 |發布日期 2025 年 12 月 02 日 12:45 | 分類 人力資源 , 房地產 , 財經

美國就業市場全面放緩,正在牽動全國房地產走向。根據房地產研究機構 JBREC 分析,多數主要都會區的新增就業速度已低於長期平均水準,尤其高收入產業「資訊科技、專業服務與金融」就業人數普遍萎縮,削弱了原本支撐自住房需求的核心族群。

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水豚陪你喝咖啡好解憂,專家:可能助長全球非法寵物貿易

作者 |發布日期 2025 年 12 月 02 日 12:44 | 分類 環境科學 , 生態保育

寵物咖啡館現在已經不限於貓狗兔子,野生動物也成為賣萌商品。現在討論的不是貓頭鷹,而是水豚,外媒報導這種現象,稱這種來自南美洲的囓齒動物來到亞洲,背後可能牽連著無數黑暗面,專家擔憂,非法交易將讓這些異國動物成為入侵物種,也可能增加人畜共患病的風險。 繼續閱讀..

AI 引爆新電力時代,2035 年資料中心用電暴增近三倍

作者 |發布日期 2025 年 12 月 02 日 12:33 | 分類 AI 人工智慧 , 能源科技

全球資料中心建設正迎來前所未有的擴張潮。據彭博新能源財經最新預測,資料中心在 2035 年的耗電量將攀升至 106 GW,較今日約 40 GW 的水準增加將近三倍。AI 訓練與推論需求的急速成長,正重新改寫全球能源需求曲線,也使資料中心成為未來十年最主要的電力消耗來源之一。

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聯發科與 Google 合作 TPU,除了獲利還最佳化天璣處理器

作者 |發布日期 2025 年 12 月 02 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

Google Ironwood TPU v7 已成為業界首款足以挑戰輝達(NVIDIA)Blackwell GPU 的專用客製化晶片(ASIC)。這項重大事件吸引了業界對Google TPU 設計流程及其合作夥伴的密切關注,特別是與國內IC設計大廠聯發科的合作。其中,聯發科也正將其在此次合作中獲得的經驗,轉化為其手機行動處理器的實質效率提升,預計將從即將推出的天璣 (Dimensity) 9600行動處理器開始,使得市場也特別期待。

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輝達彈升 黃仁勳回應 GPU、TPU 之爭:CUDA 是關鍵

作者 |發布日期 2025 年 12 月 02 日 12:00 | 分類 GPU , 半導體

輝達(Nvidia Corp.)最近受到 Google 自家研發的「張量處理單元」(Tensor Processing Units,TPUs)逐漸獲得市場青睞影響,過去一個月股價拉回逾 13%。執行長黃仁勳(Jensen Huang)強調,輝達的運算技術更具彈性,像是電子設計自動化(EDA)軟體商新思科技(Synopsys)的複雜設計工具,需要的是「CUDA」平行運算平台和程式設計模型這樣支援範圍廣泛的運算架構,特定應用積體電路(ASIC)難以滿足需求。 繼續閱讀..

三星 One UI 洩漏曝光即將登場的 Galaxy Buds 4 設計

作者 |發布日期 2025 年 12 月 02 日 11:47 | 分類 3C周邊 , Samsung , 科技生活

三星下一代真無線耳機 Galaxy Buds 系列再度出現新線索。隨著最新 One UI 測試版本流出相關圖示,Galaxy Buds 4 的外型首次被清楚揭露,顯示三星即將更新耳機家族設計語言,新款 Buds 4 將採開放式、無耳塞結構,並與先前流出的 Buds 4 Pro 圖像呈現相似的整體方向。

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省人力成本?亞馬遜用 AI 幫日本動畫配音,粉絲不買單大喊很失望

作者 |發布日期 2025 年 12 月 02 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 數位內容 , 電子娛樂

在美國假期期間,Amazon Prime Video 推出一項新測試計畫,利用生成式人工智慧為其動畫系列配音。目的是為了將一些未曾配音的日本動畫,如〈Banana Fish〉和〈NO GAME NO LIFE 遊戲人生 ZERO〉,轉換為英語和拉丁美洲西班牙語的配音,然而,這些 AI 生成的配音卻遭到粉絲和評論家的強烈批評。

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台積電攜手世芯、Ayar Labs,推封裝內光學 I/O 架構提升中小 IC 設計商創新

作者 |發布日期 2025 年 12 月 02 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

在科技界追求極致 AI 運算效能的浪潮中,資料傳輸的瓶頸日益顯著。為此,台積電的歐洲 OIP 論壇公布了一項重大技術展示,世芯(Alchip)與 Ayar Labs 聯手推出一款完全整合的封裝內光學 I/O 引擎,這項解決方案採用台積電的 Compact Universal Photonic Engine(COUPE)平台,為下一代 AI 晶片帶來了革命性的光學連接能力。

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