韓媒傳出,韓國未具名政府官員抱怨日本跟美國設下的貿易談判先例,讓韓美談判進展全數歸零,如今美方獅子大開口,有鑑於韓國總統李在明(Lee Jae Myung)已表態不簽損害國家利益的貿易協議,兩國後續的談判進度恐陷入延宕。 繼續閱讀..
怨日本先例太糟 韓媒:美獅子大開口談判陷拉鋸 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 15 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 財經 |
量子網際網路來了!Q-chip 首度在商業光纖成功傳輸量子信號 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 09 月 15 日 15:00 | 分類 尖端科技 , 網路 , 網通設備 | edit |
在一項突破性的實驗中,賓夕法尼亞大學的工程師成功地將量子網路技術擴展至商業光纖網路,這是首次在活躍的商業光纖上傳輸量子信號。
小米 17 系列本月發布 雷軍:跨代升級 / 對標iPhone |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 15 日 14:30 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機 | edit |
綜合港媒及中媒報導,小米新一代手機系列跳過「小米 16」,直接躍至「小米 17」。小米集團總裁盧偉冰 15 日宣布,將於 9 月發布全新小米 17 系列,「比上一代提前一個月發布,這將是小米手機數字系列史上最重大的一次躍遷」。小米創辦人、董事長兼 CEO 雷軍表示,「小米 17 系列,產品力跨代升級,全面對標 iPhone,正面迎戰!」 繼續閱讀..
陶氏公司將在 2025 SEMICON Taiwan 展示高級半導體有機矽膠技術 |
| 作者 PR Newswire|發布日期 2025 年 09 月 15 日 14:00 | 分類 半導體 , 市場動態 , 零組件 | edit |
2025 SEMICON Taiwan 國際半導體展在台北南港展覽館舉行。陶氏公司在合作夥伴群固企業有限公司(簡稱:EZBOND)的展台(展位:1 館 4 樓 #L1107)展示一系列高級半導體有機矽膠解決方案。這些技術與解決方案旨在優化 MEMS 和半導體封裝設計,提升熱管理表現和滿足半導體行業嚴苛的性能要求,同時通過高效、無溶劑的解決方案推動行業可持續發展。
輝達引領 AI 新紀元,Rubin CPX GPU 與革新 PCIe Switch+CX8 I/O 板重塑 HPC 架構 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 15 日 13:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 | edit |
在全球人工智慧(AI)運算能力與效率需求急遽攀升的浪潮下,日前 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 正式發布兩項劃時代創新技術,包括新一代專為大規模情境(context)處理設計的 Rubin CPX GPU,以及將成為其系統關鍵基礎的 NVIDIA MGX PCIe Switch Board with ConnectX-8 SuperNICs。兩者結合,預示著 AI 運算正邁向高效能、高效率與高擴展性的全新時代。
加速探索深空,新核熱火箭設計推進效率翻倍 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2025 年 09 月 15 日 12:48 | 分類 天文 , 尖端科技 , 航太科技 | edit |
在新一代太空競賽,為更高效、高速抵達太陽系更遙遠地區,許多太空機構投入開發核熱推進技術,其中俄亥俄州立大學團隊正設計一種新的離心式核熱推進火箭,使用液態鈾直接加熱火箭推進劑,效率達傳統設計 2 倍,在各核推進技術中脫穎而出。 繼續閱讀..
