分析師調降超微(AMD)投資評等,認為 AI 晶片市場贏得市佔率的腳步不如投資人預期,加上競爭對手博通(Broadcom)贏得大訂單,使各界憂心 AI 晶片需求成長未能惠及所有參與者;AMD 股價 5 日重挫逾 6%。 繼續閱讀..
憂市佔難大幅成長 AMD 遭降評、股價摔 6% |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 09 月 08 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 |
從消費性市場走入半導體先進封裝,玻璃華麗轉身成基板材料當紅炸子雞 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 08 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit |
在人工智慧 (AI) 與高效能運算 (HPC) 需求飆升的時代,半導體產業正經歷一場前所未有的技術革新。其中,玻璃材料的地位正在從過往的消費性耗材,躍升為先進封裝技術的核心要角,有望成為晶片連結、訊號傳輸乃至光子引導的關鍵基礎。國際研究機構 IDTechEx 發布的市場報告 《半導體中的玻璃 2026-2036:應用、新興技術與市場洞察》 便深入探討了這一趨勢,預測了玻璃在半導體領域的廣闊前景。
