台積電股價創新高，輝達 AI 晶片的 CoWoS 需求居功厥偉

晶圓代工龍頭台積電 6 日受惠 CES 2025 輝達執行長黃仁勳主題演講，更新 Blackwell 架構 GPU 進度使台積電商機持續，帶動台股股價收盤時達 1,125 元的歷史新高，市值也創新高。

SEMI VISION 報告指出，台積電之所以股價又創新高，在輝達人工智慧（AI）晶片不斷推陳出新，台積電 CoWoS 產能也跟著擴增，故全台興建生產據點，增加產能。

台積電 CoWoS 產能 2023 年每月約 13,000~16,000 片晶圓，2024 年提高至 35,000~40,000 片，2025 年約 65,000~75,000 片，2026 年達 90,000~110,000 片。

拉抬台積電 CoWoS 產能推手，報告歸納四大關鍵。首先是先進人工智慧、機器學習和資料中心應用需求增長，需 CoWoS 等創新半導體封裝處理更高運算負載，其次，因系統整合進步，CoWoS 能單一基板整合多個小晶片、記憶體和邏輯封裝，滿足更高頻寬、更低延遲和提高能源效率的需求。

第三，因成長 2.5D 封裝市場發展，CoWoS 是 2.5D 整合領域的領導者，結合高密度互連和大規模晶片整合，提高系統效能。最後半導體設計複雜性不斷上升，半導體製程縮放越來越有挑戰性，而 CoWoS 提供可擴展解決方案，能生產滿足現代電子產品需求的異構整合晶片。

就市況來說，輝達今年仍是全球 CoWoS 最大需求者，總需求量佔全部產能 63%，代表輝達使用 CoWoS 處於領先地位。博通（Broadcom）需求緊追輝達占 13%，為 CoWoS 第二市場，占比卻遠遠落後。AMD 和 Marvell 各占 8%，並列第三，AWS＋Alchip 占 3%、英特爾占 2%、賽靈思占 1%，其他占 3%。這些企業需求較輝達少很多，代表依賴 CoWoS 有限。

輝達成為 CoWoS 主要需求者，報告歸納五大因素。首先，AI 和 HPC 的先進封裝需求。CoWoS 使輝達能將多個高頻寬記憶體 (HBM) 晶片及 GPU 封裝在單一基板上，對需大量運算能力和記憶體頻寬的人工智慧訓練、推理和高效能運算至關重要。

其次，輝達 GPU 是全球人工智慧和機器學習系統核心。AI 和機器學習蓬勃發展，使各產業 AI 應用快速成長，對 CoWoS 等先進封裝解決方案需求提高。第三，輝達拿下資料中心主導地位，使 GPU 用於大規模 AI 訓練和推理任務。CoWoS 可有更高運算效能和能源效率，對輝達資料中心產品至關重要。

第四，CoWoS 支援輝達朝小晶片（Chiplet）架構邁進，達成模組化設計和更好的可擴展性，對輝達下代產品尤其重要。最後，廣泛 AI 應用、自駕車和科學研究等產業嚴重依賴輝達 GPU 提供 AI 應用解決方案，推動 CoWoS 先進性能需求。

台積電正加速先進封裝產能提升，包括竹南、嘉義、台中、台南等地新廠。竹南先進封裝 AP6B 工廠去年 12 月 3 日取得使用許可證，去年 5 月開始的嘉義先進封裝廠建設進展迅速，鋼結構已初步成形。台中 AP5B 工廠今年上半年營運，群創台南工廠 AP8 年底小規模生產，台南 AP8 晶圓廠年底逐步投產。