通寶半導體今日正式向主管機關遞件申請興櫃併送公開發行，朝向資本市場再進一步，並在 2026 年 1 月甫宣布完成 B 輪募資，更因獲得全球半導體架構巨頭 Arm（安謀） 的首度在台直接投資而備受矚目。
通寶半導體成立自 2016 年，核心研發團隊來自全球頂尖半導體大廠如高通等，具備深厚的系統單晶片（SOC）整合實力，專注於高整合 SOC 的研發，產品已廣泛應用於全球領先品牌的雷射/LED 印表機、多功能事務機（MFP）及醫療影像設備。
通寶半導體核心優勢包含精密動件控制，整合感測器與馬達驅動技術，滿足高精度機械控制需求，以及智慧影像運算，具備領先的圖文分離與影像優化演算法，應用於高階掃描與列印，還有後量子密碼演算法（PQC），領先業界獲得 NIST CAVP (FIPS 140) 認證，搶占高階資安防護先機。
通寶半導體董事長暨執行長沈軾榮表示，獲 Arm 投資不僅是資金的挹注，更是技術生態系的深度結合，並透過資本市場的力量，加速研發腳步，不僅深耕印表機影像市場，更將技術延伸至無人機、AI 機器人及互動式多媒體自動服務機（Kiosk）等邊緣運算領域。
隨著全球對資訊安全與邊緣運算能力的需求激增，通寶半導體憑藉其「影像+控制+安全」三位一體的優勢，已成功切入美、日、中、台各大供應鏈，預計 2026 年 5 月中旬登錄興櫃，實際登錄時程將視主管機關核准及市場狀況而定。
（首圖來源：通寶半導體）
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