外資大摩指出，人工智慧正邁入「代理式 AI（Agentic AI）」的新階段。此一轉變將使AI運算不再僅依賴單一的 GPU 加速器，而是大幅增加對 CPU、記憶體與網通設備等整體系統架構的需求。因此預期，這波非 GPU 伺服器的需求順風將廣泛嘉惠雲端半導體供應鏈及通路商，並特別點名看好信驊、瀾起科技、大聯大與文曄。其中，更將伺服器遠端控制晶片大廠信驊的目標價大幅調升至每股新台幣 15,555 元。
報告指出，第一波生成式AI主要由執行單一任務（如生成文本或回答查詢）的強大晶片主導。但下一階段的「代理式AI」具備規劃、推理、記憶過去行為以及呼叫外部工具以完成多步驟任務的能力。大摩分析，在此類系統中，CPU端的處理時間可能佔總工作負載時間的50%至90%。隨著系統規模擴大，基礎架構的重心將發生改變，運算延遲的瓶頸將從GPU轉移至CPU。
大摩預估，到2030年，代理式AI將為協調型CPU創造高達325億至600億美元的額外總潛在市場。此外，龐大的記憶體需求也將推動15至45 EB的額外DRAM需求，此規模相當於2027年全球DRAM年供應量的26%至77%。在這波硬體架構轉變中，非GPU伺服器的資本支出效率顯著優於GPU伺服器。以信驊為例，其BMC產品在CPU伺服器上的資本支出效率是VR200的四倍以上。
大摩強調，信驊目前在CPU伺服器BMC市場擁有約70%的市占率，主要客戶涵蓋Meta、AWS、阿里巴巴及微軟等全球雲端服務大廠。隨著客戶開始轉向新一代AST2700產品，信驊不僅有望進一步擴張在Dell與Google等客戶的市占率，新一代規格升級更將帶動平均銷售單價（ASP）顯著提升40%至50%。基於AI相關通用伺服器的強勁需求，信驊近期更將2030年的BMC總潛在市場規模（TAM）預測自4,650萬顆大幅上修至6,577萬顆。
除了通用伺服器外，客製化AI晶片（ASIC）也是信驊未來的重大成長動能。報告預期，Google的新一代TPU（如代號Sunfish的TPUv7e）、Meta的MTIA以及AWS的Trainium等客製化晶片伺服器，將開始大量採用信驊的BMC控制器。大摩估計，ASIC機櫃將在2026年與2027年分別貢獻信驊總營收的11%及25%，為接下來幾年的營運挹注強勁動能。
綜合評估代理式AI帶來的全面性基礎設施升級、雲端資本支出的強勁成長，以及信驊在BMC市場的絕對領先地位與新產品週期，大摩重申對雲端半導體產業的樂觀看法，維持對信驊的「加碼」投資評等，並將目標價從原先的13,488元大幅調升至15,555元。
(首圖來源：信驊科技提供)
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