看好高階載板需求持續提升，本土法人最新研究報告指出，載板需求受晶片朝大尺寸、高層數升級帶動，缺料及 ABF 漲價趨勢延續，看好高階載板需求持續提升，客戶簽訂 LTA 鎖定產能，因此維持對欣興的「買進」評等，目標價 965 元。
本土法人表示，欣興目前持續調整 ABF、BT 的出貨配置，第一季 ABF 出貨狀況優於前季，毛利率 18%，優於預期 0.4 個百分點，受惠光復、楊梅廠高階 ABF 產能稼動率維持 90% 以上及順利反映原材料成本給客戶，但營業利益 27.6 億元，低於預期 11.2%。
展望 2026 年，本土法人認為，T Glass 供應短缺情況將延續，現已觀察到部分材料型號交期延長，而此前觀察到已影響部分載板的交期較原先的 12~18 週拉升至 20 週以上，受惠 AI 及高效能運算需求訂單穩健的情況，預期欣興第二季仍有望持續反映材料價格上漲影響。
本土法人指出，ABF 漲價幅有望往 10~15% 靠攏，2026 年仍存在供需缺口影響，載板廠商具備持續反映價格上漲的能力，而 ABF、BT 稼動率仍將維持高檔，因此上修 2026 年與 2027 年營收分別成長 16%、39% 至 1,926 億元、2,770 億元。
本土法人分析，高階載板需求向上，多間客戶與欣興簽定 LTA，晶片往大尺寸及多層數升級趨勢不變，高階載板需求將進一步增長，以美系 GPU 客戶為例，Blackwell 平台載板面積約 75*85 mm、層數為 14~16 層，Rubin 則提升至 95*98 mm、層數約 18 層。
本土法人強調，這次循環週期由 AI 所帶動，高階伺服器成長趨勢明確，AI 載板、HDI 業務需求正向，同時已見客戶願意綁定 LTA 協議，預期能提供明確產能及穩定良率的廠商將更具優勢，因產能擴增幅度明確及價格調整，以 2027 年 EPS 推得目標價 965 元，維持買進評等。
（首圖來源：欣興）
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