晶圓代工大廠聯電舉行法說會，指出面對整體半導體產業的動態變化，聯電預期第二季產能利用率將重返 80% 以上，並正式宣布將於 2026 年下半年啟動晶圓代工價格調漲計畫。公司同時在先進封裝、矽光子（Silicon Photonics）及與英特爾 （Intel） 合作的 12 奈米製程上取得重大進展，為 2027 年的長期成長奠定深厚基礎。
回顧第一季，聯電整體的產能利用率為 79%。進一步展望第二季與下半年，執行長王石釋出樂觀訊號，預估第二季產能利用率將攀升至 80% 以上。需求復甦主要受惠於 22 奈米與 28 奈米製程的強勁帶動，加上通訊、工業、消費性電子及 AI 相關應用領域皆展現出極具韌性的需求。
分析個應用領域，通訊領域在第一季表現較弱後，第二季將迎來顯著反彈，成長動能主要來自網通設備、FPGA 以及 IP 相關晶片。消費性電子領域在第一季由 Wi-Fi 與數位電視機上盒（Set-Top Box）帶動成長後，第二季將轉由微控制器（MCU）、LCD 控制 IC 及電源相關產品接棒，延續成長力道。此外，8 吋晶圓廠的稼動率雖然仍低於公司平均水準，但也正穩定復甦中，部分特殊製程甚至接近滿載運作。
針對市場高度關注的定價策略，聯電證實已向客戶發布 2026 年下半年的漲價通知。王石強調，聯電絕不會成為 「投機主義者」，這次的價格調整完全是奠基於公司能為客戶提供的核心價值與差異化技術。而漲價的背後有兩大主因，首先是為了應對近期不斷攀升的營運成本，包含原物料、能源與物流費用。其次是為了支撐長期的技術與產能投資，確保能提供穩定且高品質的晶圓供應，協助客戶強化供應鏈韌性並提升產品競爭力。預計，這波紀律性調價加上產品組合的持續優化，將帶動混合平均售價穩步提升，為 2027 年創造更有利的營運體質。
然而，在獲利能力方面，王石也坦言毛利率仍面臨逆風。由於新加坡 12 吋新廠將於 2026 年下半年進入實質量產階段，聯電目前正處於折舊費用顯著增加的高峰期。產能利用率回升所帶來的毛利率改善，將被高昂的折舊費用與水電成本部分抵銷。為此，聯電正積極部署多項成本削減計畫，包括精簡營運流程、強化供應鏈管理及推動自動化轉型，以力保營業利益率的表現。
另外，在 AI 需求爆發的背景下，聯電積極開拓新興技術領域。在先進封裝業務方面，聯電目前正與超過 10 家客戶展開密切合作，預估 2026 年將有超過 35 個新產品完成設計定案。其橋接晶粒解決方案與深槽電容產品已順利進入量產階段，公司樂觀預期 2027 年先進封裝帶來的營收將有大幅度的跳躍式成長。
此外，被視為次世代傳輸技術關鍵的矽光子領域亦取得亮眼成績。聯電正與業界頂尖客戶攜手合作，且得益於 12 吋設備的製程優勢，其初步的矽光子效能數據已達到、甚至超越同業水準。聯電也預計於 2027 年推出基於 IMEC 授權技術的 PDK 1.0 平台。現階段客戶設計多聚焦於可插拔式光通訊模組 （Pluggable PICs），但聯電已開始評估混合鍵合 （Hybrid Bond）、矽穿孔 （TSV） 及小晶片 （Chiplet）等 高階整合技術，提前為未來的共同封裝光學元件 （CPO） 商機鋪路。
最後，面對成熟製程的競爭壓力，王石重申其戰略定位。逐步降低對一般標準型、大宗商品化（Commoditized）市場的曝險，將資源集中於高附加價值的特殊製程。例如在 OLED 驅動 IC 市場，聯電憑藉 22/28 奈米高壓製程穩居全球領導地位，未來更將順應趨勢，推出 FinFET 世代的高壓解決方案，以滿足客戶對於低漏電、微縮晶片面積的極致要求。
而針對與英特爾（Intel）合作的 12 奈米製程進度，管理層表示雙方合作非常順利。預計將於 2026 年如期向客戶交付 PDK 與矽智財（IP），目標在 2027 年進入商業化量產並帶來實質營收貢獻。該 12 奈米平台預計將廣泛應用於數位電視、Wi-Fi 連網設備及高速傳輸介面等高階產品線。對於未來是否擴展更先進製程的合作，聯電表示現階段將全心專注於確保 12 奈米平台的成功交付。
(首圖來源：科技新報攝)
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