由工研院推動先進微系統與構裝技術聯盟（AMPA）主辦，異質整合系統級封裝開發聯盟（Hi-CHIP）與英特爾（Intel）協辦的「2026 先進液冷技術論壇」登場，會中談到傳統氣冷散熱已正式面臨物理極限，「液冷革命」不再是未來式，而是支撐下一代算力穩定輸出的剛性條件。
面對生成式 AI 與高效能運算（HPC）飛速發展，全球資料中心正迎來對極端散熱與基礎設施的緊迫需求，工研院扮演著無可取代的技術源頭，從晶片底層封裝切入，釋出如「VC Lid（均溫元件）」等核心熱傳導架構，為高階系統解熱築起研發護城河。
與此同時，英特爾發揮強大的全球戰略支柱角色，協助合作夥伴從單一元件擴展至整體機房的系統布局，雙方的合作不僅止於單純的技術交流，更實質搭建一個高度整合的「跨域合作生態系」，確保台灣供應鏈能持續搶占全球綠色算力市場先機。
消弭轉換摩擦力推升台廠出貨效率
全球 AI 基礎設施的軍備競賽中，「時間」與「效能」是決定勝負的關鍵，因此這一次論壇最大的商業價值，在於透過跨域生態系的搭建，集結橫跨散熱、電力、網路與機櫃整合的領先解決方案供應商。
論壇透過將這些關鍵技術匯聚於同一驗證平台，能大幅縮短液冷系統的相容性測試與驗證流程。這項戰略舉措，將協助台灣 ODM 大廠從容應對算力激增帶來的極端交付壓力，進而獲得顯著的「出貨效率提升」。
五大技術展現一體化 AI 基礎設施戰力
為了具體展示從伺服器到資料中心的一體化解決方案，這次論壇展區打破單一硬體陳列的框架，完全圍繞「跨域生態合作平台」的五大核心概念展開，主要是眾多領導廠商透過與英特爾合作，展出具備全球通用標準的示範級解決方案。
一、晶片與運算平台（Compute）：聚焦高密度運算的極限解熱，緯穎與英特爾合作，展示專為 AI 時代打造的雙面冷板解決方案，透過微米級流道與 3D 列印技術，實現超乎想像的熱效能與設計整合，並針對邊緣算力打造的原生浸沒式一體機，展現出運算與靜音兼具的創新硬體架構。
二、高壓直流電力架構（Power）：Goreal 基於英特爾新進技術與平台，推出資料中心級別的伺服器整體供電解決方案，並針對電力耗損提出的尖端對策，包含整合液冷與 800V HVDC（高壓直流）的次世代伺服器架構，以及專為液冷極端環境開發的高可靠度鋁電解電容。
三、液冷散熱技術（Cooling）：作為生態系的關鍵材料夥伴，柏斯托（Perstorp）無縫對接英特爾的解決方案，提供先進的化學冷卻液支援，從突破極限熱通量的微流道與兩相流技術、低 GWP 綠色冷卻介質、高階熱介面材料（TIM），精準補齊高功率解熱的每一道實體防線。
四、高速網路（Fabric）：因應龐大的資料吞吐需求，鈺登科技（Edgecore）展現與英特爾合作的高密度基礎設施開放式網路架構，將液冷技術從伺服器本體無縫銜接至網路骨幹，建構高頻寬且具備高度散熱優化的網通生態。
五、模組化資料中心（Deployment）：靈活部署完整體現「從晶片到貨櫃」的極致戰略，英業達、傅立葉與晟銘電基於英特爾技術與平台，共同展示具備智能控制系統的液冷一體化 HPC 集裝箱式數據中心，以及符合 ORv3 規範的液冷機櫃，實現隨插即用的終極型態。
現場涵蓋能滿足因資料中心級別的大規模需求與邊緣數據中心的模組化部署方案，全面應對各種尺度的 AI 場域落地需求，揭示 AI 基礎設施未來發展的戰略方向，而在這場由熱能驅動的產業重構中，台灣正以跨域生態整合之姿，向全球證明其無可取代的產業價值與創新能量。
（首圖來源：工研院）
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