通寶半導體登錄興櫃首日飆漲 381%!搶攻 Edge AI 戰場擬下半年申請上市

作者 | 發布日期 2026 年 05 月 15 日 15:36 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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通寶半導體登錄興櫃首日飆漲 381%!搶攻 Edge AI 戰場擬下半年申請上市

通寶半導體今日以每股認購價 110 元登錄興櫃交易,開盤當日股價最高衝上 530 元,漲幅達  381%,董事長沈軾榮表示,近期將業務拓展至邊緣運算設備(Edge AI)、無人機及機器人等新興領域,規劃下半年申請上市掛牌。

沈軾榮表示,通寶半導體團隊來自高通的影像處理研發團隊,多年深耕智慧影像處理、精密動件控制及節能感知管理等關鍵核心技術,目前除多功能事務機,已擴展到各類列印與輸出設備(如相片印表機、條碼印表機等)、高階醫療影像設備。

沈軾榮指出,通寶半導體的 SOC 晶片將多項核心技術及 PQC 後量子資安防護整合在同一顆晶片內,客戶不僅可一站購足所需晶片效能,使終端產品能同時節省成本、縮小空間及減少耗能,還能大幅縮短產品上市的時程。

沈軾榮分享,目前持續出貨中的 SOC、客製化設計 NRE 收入及 ASIC 產品多元挹注,可望持續推升通寶半導體營運,締造強勁的高成長動能,近期更將業務拓展至邊緣運算設備(Edge AI)、無人機及機器人等新興領域。

沈軾榮強調,通寶半導體的股東陣容極具指標性,今年初投資的國際矽智財龍頭 ARM 及去年現增入股的國發基金、智原、益登等組成堅強的策略結盟戰隊,通寶半導體核心經營團隊持股超過 60%,目前規劃今年下半年申請上市掛牌。

(首圖來源:通寶半導體)

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