廣運桃機三航廈工程即將完工入帳!自動化工程奪台鐵 1.89 億軌道標案

作者 | 發布日期 2026 年 05 月 18 日 10:32 | 分類 交通運輸 , 半導體 , 尖端科技 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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廣運桃機三航廈工程即將完工入帳!自動化工程奪台鐵 1.89 億軌道標案

隨著桃園國際機場第三航廈行李處理系統工程進入完工入帳衝刺期,廣運自動化核心領域持續擴大版圖,近期成功斬獲台鐵 1.89 億元的新標案。同時,廣運旗下小金雞盛新材料正式向金管會遞件申報發行 2 萬張現增股,預計募集 7 億元資金。

廣運表示,今年以「科技整合、應用落地、價值擴大」為三大核心策略,繼台北捷運自動電磁門、機捷 A14 車站行李處理設備系統等,廣運再奪標台鐵「傾斜式車廂 CCTV 及旅客資訊系統更新」新標案,總金額達 1.89 億元,預計執行期為 3 年。

目前廣運手握多項關鍵在建工程,包括桃園國際機場第三航廈的行李處理系統工程,預計今年完工入帳,以及機場捷運 A14 車站行李處理設備系統、桃園機場第二航廈行李暫存區及北登機廊廳行李輸送系統,還有國家圖書館物流中心、多項高科技半導體與面板專案。

子公司發展方面,第三代半導體材料廠盛新材料繼 2025 年成功現增募資 5 億元後,今年乘勝追擊,計畫以每股暫訂 35 元的價格,發行 2 萬張現增股,募集完成後,其股本將由 5 億元擴增至 7 億元,目前該籌資案已正式向金管會送件。

盛新材料目前股權結構為太極能源持股 42.28%、廣運持股 8.55%、鴻海集團持股 7.1%,為全台唯一具備同時供應「元件級 N 型(導電型)」與「SI 型(半絕緣型)」碳化矽(SiC)基板能力的廠商,並在 N 型基板成功跨入 8 吋主流規格,而 SI 型基板則穩定供應 4 吋與 6 吋產品。

(首圖來源:科技新報)

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