蘋果找英特爾代工也難撼動台積電地位

市場近期盛傳蘋果將重新與英特爾合作生產晶片，不過外資最新報告認為，即便合作成真，對台積電（TSMC）的衝擊其實相當有限。

Bernstein 最新研究報告指出，蘋果未來可能交由 Intel 生產的 M7 與 A21 晶片，整體規模仍太小，不足以真正威脅台積電在先進製程市場的主導地位。分析師 Mark Li 表示，目前並沒有看到英特爾正在快速縮小與台積電之間的技術差距，因此即便蘋果開始導入英特爾製程，台積電仍會是蘋果最具成本效益與最可靠的選擇。

據目前市場傳聞，蘋果與英特爾已接近敲定晶圓代工合作協議，預計 2027 年推出的 M7 晶片，可能採用 Intel 18A-P 製程；至於 2028 年登場的 A21 晶片，則可能進一步導入 Intel 14A 製程。

報導指出，蘋果目前已取得英特爾的 PDK（製程設計工具包）樣本，用於評估 18A-P 製程能力。

此外，市場也傳出，蘋果內部開發中的 ASIC 晶片「Baltra」，未來可能採用英特爾的 EMIB 封裝技術，最快有望於 2027 至 2028 年問世。不過 Bernstein 認為，英特爾與三星電子雖然都在積極追趕先進製程，但與台積電之間仍存在明顯落差。

報告指出，目前真正能穩定量產「2 奈米」晶片的廠商，仍只有台積電，至於三星現階段的 GAA 2 奈米技術，整體表現則更接近台積電 3 奈米等級。

分析師也認為，未來英特爾與三星確實可能因地緣政治因素獲得更多訂單，但主要仍集中於成熟製程，而非最先進節點。

$TSM | 𝐓𝐚𝐢𝐰𝐚𝐧 𝐒𝐞𝐦𝐢: Bernstein reiterates 𝐎𝐮𝐭𝐩𝐞𝐫𝐟𝐨𝐫𝐦, raises 𝐏𝐓 𝐭𝐨 $𝟒𝟑𝟎

Analyst sees TSMC maintaining clear AI and technology leadership, with strong EPS growth and limited competitive risk. pic.twitter.com/SmITtQjkkU

— Hardik Shah (@AIStockSavvy) May 18, 2026