受惠於銅箔基板（CCL）供應吃緊與 AI 伺服器需求強勁，外資最新研究報告指出，由於樹脂、化學品等原物料成本上漲，台燿計劃 6 月進一步調漲 CCL 價格，因此外資重申台燿「買進」評等，並調高目標價至 1,888 元。
外資表示，由於樹脂、化學品等原物料成本上漲，台燿計劃 6 月進一步調漲 CCL 價格，並因為 CCL 擴產前置期長達 1.5 年，已成為供應鏈中最緊缺的瓶頸，更為這次漲勢提供有力支撐，尤其低階產品的定價漲幅更為顯著，M2 級別上漲約 40%、M6 上漲 15~20%，而 M7 也開始漲價。
外資指出，台燿新的 ASIC AI 伺服器專案已在 2026 年第二季開始出貨，並預期在 2026 年全年將持續放量，隨著印刷電路板（PCB）生產重心逐漸移出中國，台燿有望在 2026 年下半年進一步擴大市占率。
外資認為，台燿主要客戶預期 2026 年下半年擴大 1.6T 交換器的量產，屆時將採用搭配 low-DK2 玻纖布的 M8 等級 CCL 材料，管理層提及交換器需求正強勁成長，台燿在交換器材料的市占率將優於預期，並已與一家新客戶完成 400G 產品的驗證 。
外資分析，台燿的厚銅 CCL 產品已切入電動車應用，主要客戶包括比亞迪與特斯拉（Tesla），隨著 AI 伺服器電源架構逐漸轉向高壓直流（HVDC），具備防漏電與低熱阻優勢的厚銅材料將獲得更多採用機會，而產品規格將從 3oz 升級至 6o，支持產品平均售價（ASP）實現倍數擴張 。
外資強調，較於同業今年未有擴充計畫，台燿正積極推進海外產能，產能預計將從 2026 年第三季的每月 260 萬張，大幅擴充至 2027 年第三季的每月 380 萬張，年增幅達 46%，並預估至 2027 年，產能將分散到泰國、台灣與中國，屆時海外產能占比將超過 50%。
（首圖來源：shutterstock）
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