費城半導體指數重挫，美股科技股市值蒸發逾 1.3 兆美元。5 日美股收盤，科技股遭遇罕見重擊。費城半導體指數（SOX）單日暴跌 10.26%，收 12,220.76 點，創近年最大單日跌幅，美國半導體類股市值蒸發約 1.3 兆美元。那斯達克下跌 4.18%、S&P 500 跌 2.64%、道瓊跌 1.35%。台積電 ADR 同步重挫 6.69%，收 415.17 美元。
情緒面的導火線來自博通（Broadcom）疑似掉單 Google 的市場傳聞，衝擊市場對 AI 晶片需求持續性的信心。美元指數收 100.09，幾乎平盤，美十年期公債殖利率微升至 4.54%，顯示資金並非大規模逃往債市，而是在科技股內部重新定價。
台股週五大盤：外資大賣 826 億，傳產逆勢全線漲停
隔週五台股加權指數收 45,070.94 點，跌 1.33%。法人動向分化明顯：外資賣超 826.3 億元，自營商亦賣超 284.3 億；但投信逆勢買超 16.2 億，且內資明顯輪動至傳產防禦性族群。
記憶體族群單日重挫 6.76%、重電與綠能跌 6.95%，科技主流股普遍承壓。與此同時，玻璃陶瓷、觀光餐旅、建材營建、生技醫療幾乎全線漲停，觀光餐旅五天報酬已達 +60.75%、21 天 +88.01%，是這波防禦輪動漲幅最為驚人族群。
今日台股開盤，SOX 崩跌的後續衝擊將直接壓制科技股，核心問題在：傳產輪動的動能能否第二日延續，還是短線漲停潮已是極端值。
焦點一：記憶體族群閃崩，但 HBM4 供應鏈進程未變
記憶體個股雖因傳聞重挫，但供應鏈基本面並未逆轉。黃仁勳訪韓期間確認，三星、SK 海力士、美光均通過 NVIDIA HBM4 認證，HBM4 量產進入加速倒數；台灣記憶體封測與基板廠商的受益方向不變，當前的關鍵問題只在於估值重估的週期深度。
外資逆勢買超愛普 15 億元，摩根士丹利亦點名有台灣記憶體標的漲勢可望延至 2027 年。今日盤中留意南亞科、華邦電的跌幅能否縮小至優於台積電 ADR 暗示的幅度，若是，代表法人已開始護盤，是觀察反彈節點的重要訊號。
焦點二：台積電 COUPE 計畫推進，矽光子量產為結構性轉折
台積電攜手 NVIDIA 推進 COUPE 架構（矽光子整合 CoWoS 封裝），矽光子預計今明兩年量產，CPO 交換器下半年開始放量。這標誌台積電從晶圓代工跨入光學互連市場，一旦量產成功，將拉高先進封裝 ASP，並強化 N2 與 CoWoS 產能利用率，為台積電打開另一條非純代工的成長曲線。
聯電 5 月營收 229 億元、年增近 18%，創 43 個月新高，並同步布局先進封裝與矽光子，是這條故事鏈的受益個股。此外，南電外資買超 13 億、IC 載板廠景碩外資買超 16 億，均反映法人對矽光子供應鏈的布局動作。
台積電股東會時魏哲家點名機器人接棒 AI 成為下一輪成長主軸。儘管今日股價承壓，投信 5 日仍逆勢買超 69 億元，籌碼面出現明顯分歧，值得持續追蹤。
焦點三：RTX Spark 重塑 AI PC 規格，終端裝置供應鏈另闢成長路
COMPUTEX 2026 NVIDIA 發表 RTX Spark，推動 AI PC 進入新算力規格週期；Google 同步宣布切入 PC 市場，華碩、技嘉、微星已率先布局代理性 AI on-device 架構。若此趨勢 2026~2027 年推動企業與消費端換機潮，AI 終端裝置供應鏈將在 AI 伺服器之外獲得一條獨立的成長曲線。
法人布局動作具體可見：技嘉外資買超 20 億、廣達投信買超 77 億，AI 終端裝置族群 21 天報酬 +25.75%，是自訂主題中相對最為強勢的方向。今日重點在觀察大盤整體賣壓下，技嘉與廣達的抗跌表現。
今日盤中三大觀察點：
- 技術面：加權指數需守住 44,000~44,500 整數區間，若 SOX 衝擊超預期導致失守，賣盤將加速擴散。
- 外資動向：週五已賣超 826 億，今日若規模持續擴大，科技股下修空間難以預估。反指標訊號在於台積電開盤跌幅：若顯著小於 ADR 暗示的 6.69%，視為相對抗跌、籌碼面轉穩的訊號。聯電週五外資大買 104 億，今日是否延續為短線重要觀察。
- 傳產輪動延續性：觀光餐旅、建材、玻璃陶瓷等族群漲幅已相當可觀，今日能否在科技大賣盤下接棒成為資金避風港，或一日行情告終，是決定大盤跌幅深度的關鍵變數。
（首圖來源：Pixabay）
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