日月光投控 5 月營收創同期高，AI 先進封測幫大忙

封測大廠日月光投控今天下午公布 5 月自結合併營收新台幣 630.33 億元，月增 1.3%、年增 28.6%，創歷年同期新高；累計今年前五月投控自結營收 2,989.42 億元，年增 19.87%，也創同期新高。

日月光投控5月封裝測試及材料自結營收421.62億元，月增4.1%、年增37.9%。

日月光投控看好先進封測（LEAP）業務，投控先前表示，今年LEAP業務成長優於預期，可較原先評估再成長一成至35億美元，LEAP 75%業績來自封裝、25%來自測試。

日月光投控表示，先進封裝全製程專案持續推進。法人預期今年投控在先進封裝全製程營收可到3億美元。

日月光投控旗下日月光半導體5月底宣布，開發出310×310mm面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，2027上半年投入量產，因應人工智慧AI加速器和高效能運算（HPC）元件先進封裝需求。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）