在全球 AI 晶片需求持續爆發、先進封裝產能嚴重供不應求的當下，晶圓代工龍頭台積電正全力推進次世代先進封裝平台「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate）。根據供應鏈的消息指出，台積電目前已成功取得相關的材料與耗材，並正式啟動生產線與機台的驗證測試階段，這意味著被視為延續台積電獨霸地位「最高機密」的新一代封裝技術，已邁出實質試產的關鍵一步。
針對新技術的發展進程，台積電董事長魏哲家日前已在法說會與股東會上證實，台積電已正式建置CoPoS試產線。據供應鏈透露，為了防堵英特爾與三星等競爭對手的超車，台積電正加速布局，首條試產線落腳於台積電子公司采鈺的龍潭廠，並規劃於2026年6月起展開進機試產作業。隨著關鍵材料與耗材順利到位，目前已全面進入導入生產線與機台驗證的核心測試階段。
這波技術革命也帶動了龐大的設備與材料商機。市場流傳的首波設備供應商陣容浩大，除東京威力科創等國際大廠外，還包含了十餘家國內設備廠。其中涵蓋負責濕製程的辛耘與弘塑、專攻自動化設備的家登、盟立與萬潤、熱製程及烘烤設備的志聖與印能，以及負責AOI光學檢測的大量、倍利科與晶彩科等。這些廠商多數延續了原先的CoWoS供應鏈基礎，正傾全力協助台積電打通新一波的先進封裝產能。
台積電之所以急於推進CoPoS，核心原因在於解決現有的產能與技術瓶頸。儘管現有的CoWoS產能預計至2026年底將擴增至每月13萬片，但訂單滿足率仍僅約80%，使得輝達（Nvidia）等大廠仍須排隊等候。此外，隨著AI運算需求提升，單顆晶片封裝尺寸已突破光罩極限，傳統封裝面臨嚴峻的空間挑戰。
相較於CoWoS採用直徑300公厘的12吋圓形矽晶圓做為中介層，CoPoS最大的變革在於將中介層改為「方形」的玻璃或有機面板。這種「化圓為方」的策略帶來了驚人的物理優勢，包括從過去圓形晶圓在放置方形AI晶片時，邊角空間無法利用，面積利用率僅約65%；而方形面板能將利用率極致推升至95%。以輝達B200晶片為例，12吋圓形晶圓僅能放4組，但同尺寸的方形面板保守估計可容納9至16組，等同讓產能在相同材料面積下翻倍，不僅大幅提升產量，也減少廢料以符合ESG節能減碳目標。
雖然產能效益誘人，但圓改方伴隨著極高的技術門檻。首先是不對稱性與翹曲（Warpage）問題，方形結構在邊角容易產生應力集中與熱膨脹不均，導致基板變形。其次，傳統半導體設備多為圓形對稱設計，轉換為方形基板意味著300多道程序必須重新設計與整合，系統難度極高。
然而，隨著供應鏈證實材料到位並啟動機台驗證，顯示台積電已有節奏地在克服這些難關。按照目前的時程規畫，在經歷約二至三年的試產與擴產期後，CoPoS首條大規模量產線預計將於2028年底正式落腳嘉義廠，而美國亞利桑那廠亦同步規畫中。
(首圖來源：台積電)
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