Rapidus 與英國半導體中心簽署合作備忘錄，強化雙邊半導體領域策略合作

繼 2026 年 1 月日本與英國達成加強科技領域合作的共識後，日本首相高市早苗於 6 月 14 日出訪英國，並與英國首相 Keir Starmer 會面，進一步推動兩國的科技合作計畫。在此戰略背景下，日本半導體企業 Rapidus 正式與英國半導體中心（UKSC）簽署了合作備忘錄（MoU）。

英國半導體中心（UKSC）執行長Andy McLean指出，英國政府的「AI硬體計畫」非常重視建立值得信賴的國際製造與技術合作夥伴關係，這將有助於英國企業取得創新與成長所需的技術能力。Andy McLean表示，此次與日方的協議正是實現該目標的重要一步。

在技術進展方面，Rapidus目前正積極進行試產，目標是於2027年在日本達到2奈米邏輯半導體量產的目標。Rapidus代表董事暨執行長小池淳義也強調，公司自成立以來便將全球合作視為首要任務，並致力於與各國建立關鍵聯盟以推動半導體計畫。

小池淳義強調，與UKSC的合作是我們履行使命的另一個重要里程碑。我們很榮幸英國對日本及Rapidus寄予厚望，並期待雙方攜手開創英國半導體發展的新紀元。隨著此次合作備忘錄的簽署，Rapidus與UKSC將正式展開資訊交流與深入討論，著眼於未來進一步強化雙邊在半導體領域的戰略合作基礎。

(首圖來源：linkedin)