針對韓國媒體ETNEWS報導指出，為因應人工智慧（AI）半導體需求激增，台積電正積極布局「面板級封裝」（Panel Level Packaging，PLP）技術，預計最快將於 2027 年啟動大規模量產，準備與早一步進入該市場的三星電子展開激烈的技術與市場主導權爭奪戰。然而，此消息傳出後，隨即引發台灣業界人士的質疑，業界普遍認為韓媒預估的量產時程過於樂觀，目前台積電的發展首要重點仍是全力推進次世代先進封裝平台 CoPoS。
根據ETNEWS報導，傳統「晶圓級封裝」（WLP）是在圓形晶圓上進行，邊角處無法形成完整晶片而會產生廢料；相比之下，PLP技術將晶粒放置於方形面板上進行封裝，過程中幾乎沒有廢棄區域。以標準的600×600毫米方形面板為例，其晶片產量可達傳統300毫米（12吋）晶圓的5至6倍，能大幅提升AI晶片的生產效率。韓媒指出，台積電已開始為PLP量產建立供應鏈，並與海內外企業展開設備投資洽談，預計最快2027年進入大規模生產，以抗衡自2019年便積極發展PLP技術的三星電子。
儘管面板級封裝（PLP）確實被視為先進封裝技術的重要發展方向之一，但台灣業界人士對此量產時間表抱持懷疑態度。業界人士指出，韓媒稱台積電最快於2027年啟動PLP量產的時程「過於樂觀」，目前台積電內部仍專注於多種封裝技術的評估階段，若台積電後續針對PLP的時程進行調整，將會影響整體先進封裝產業的預期佈局。
相對地，市場消息與供應鏈動態皆顯示，台積電當前在先進封裝領域的「最高機密」與發展主力，實為次世代先進封裝平台「CoPoS」。在全球AI晶片需求持續爆發、先進封裝產能嚴重供不應求的當下，台積電正全力推進此平台以延續其在先進封裝市場的獨霸地位。台積電董事長魏哲家日前已證實，台積電已正式建置CoPoS試產線。
另外，據供應鏈透露，為防堵英特爾與三星等競爭對手的超車，台積電正加速布局，首條試產線落腳於子公司采鈺的龍潭廠，並規劃於2026年6月起展開進機試產作業，目前隨著關鍵材料與耗材到位，已全面進入導入生產線與機台驗證的核心測試階段。
總結而言，雖然PLP技術在未來深具潛力，三星電子也計畫將其PLP應用範圍擴大至高效能運算（HPC）與AI半導體晶片，同時全球半導體委外封測（OSAT）企業也正陸續投入該市場。但在可見的未來，台積電仍將以已經掌握技術優勢且步入實質試產的CoPoS先進封裝技術為首要發展核心，藉此在競爭日益激烈的市場中維持領先地位。
(首圖來源：shutterstock)
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