英特爾（Intel）本週二於夏威夷檀香山舉行的超大型積體電路研討會（VLSI Symposium）上宣布，其最新先進晶片製程節點「18A-P」已正式進入「風險試產」（risk production）階段。此代表英特爾向晶圓代工業務轉型邁出重要一步，也讓該公司更有機會為蘋果（Apple）等科技大廠代工晶片。
事實上，歷經多年的失誤與低良率後，英特爾將18A系列視為轉虧為盈、成為具競爭力代工廠的關鍵。雖然，英特爾自2025年12月起已在亞利桑那州廠量產18A製程，並於2026年1月應用於個人電腦（PC）晶片，但至今尚未獲得大型外部客戶的青睞。對此，分析師認為全新的 18A-P 製程將是更具決定性的實力證明。
根據英特爾指出，18A-P 與現有的 18A 基礎設施完全相容，不僅能提升 9% 的效能或降低 18% 的功耗，其耐熱性更提升了至少 20%。市場調查機構Counterpoint Research 強調，良率是首要條件。如果他們能在第一個月承諾超過 90% 的良率，就能吸引更多客戶。英特爾代工負責人 Naga Chandrasekaran 也在聲明中表示，這項進展是向客戶與合作夥伴傳遞出英特爾長期致力於領先製程創新的強烈訊號。
華爾街對英特爾的復甦抱持高度期待，推動其股價繼 2025 年飆升 84% 後，2026年至今已大漲超過 200%。這波漲勢背後的重大催化劑，包含2025年 8 月美國政府取得該公司 10% 股份，以及同年 9 月輝達（Nvidia）高達 50 億美元的投資。英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）於 5 月受訪時樂觀預期，公司在 2026 年下半年將獲得多家代工客戶的承諾。當月更傳出英特爾已與蘋果達成初步代工協議，帶動股價單月大漲近 14%。市場分析師認為，蘋果極有可能是在等待 18A-P 製程來生產其晶片。
儘管前景看好，英特爾仍面臨嚴峻挑戰。分析師指出，英特爾的專長在於傳統的 x86 指令集架構，但包含蘋果、Google 與亞馬遜在內所開發的客製化晶片，皆採用競爭對手的 Arm 架構。分析師強調，製造 Arm 架構晶片是英特爾從未做過的事，而市場龍頭台積電早已精通此道。此外，台積電目前正斥資 1,650 億美元，在距離英特爾亞利桑那廠以北僅 50 英里處擴建其晶圓廠。
不過，英特爾在先進封裝領域握有相對優勢。其 EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）先進封裝技術足以與台積電領先的 CoWoS 技術相抗衡。分析師進一步表示，台積電目前面臨嚴重的封裝產能瓶頸，這對英特爾來說是一個巨大機會。市場預期，英特爾極有機會先透過提供先進封裝服務來確保大型客戶的合作，進而逐步擴大其整體的晶圓代工版圖。
(首圖來源：英特爾)
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