行動處理器大廠高通 （Qualcomm） 大動作進軍 AI ASIC 客製化晶片市場，宣布與 Meta 展開策略性多世代合作，引發市場對國內 ic 設計龍頭聯發科在未來 AI 商機遭分食的憂慮，導致聯發科 26 日股價重挫 430 元，被摜殺至跌停價的每股 3,880 元。
根據合作協議，高通將正式成為 Meta 資料中心 CPU 的供應商。高通專為資料中心設計的 CPU「Qualcomm Dragonfly C1000」，將為 Meta 新一代伺服器機群提供強大的運算能力，並預計於 2028 年下半年開始量產。
高通總裁暨執行長 Cristiano Amon 強調，該晶片在單核心效能與功耗效率上皆有重大突破，此次合作也象徵高通與 Meta 的夥伴關係，已從終端裝置全面擴展至資料中心領域。此外，傳聞高通正洽談以約 40 億美元估值收購 AI 晶片新創 Modular Inc.，透過持續擴充 AI 產品線與結盟，將對輝達等現有市場領導者構成強力競爭。
反觀台灣晶片大廠聯發科，近期面臨多空訊息交錯的局面。在利多方面，聯發科近期才在 Google 下一代 TPU 晶片訂單中成功擠下對手博通 （Broadcom） 而大有斬獲，加上 2026 年第三季將推出最新 2 奈米製程的旗艦手機晶片，營運爆發力備受外資法人期待。外資不僅看好其 AI ASIC 領域將在 2027 年進入放量期，更有歐系外資將聯發科的目標價大幅調高至 6,500元。然而，面對高通強勢插旗 ASIC 市場的利空消息，榮使得市場投資人信心鬆動，引發股價劇烈震盪。
針對未來的市場展望，聯發科副董事長暨執行長蔡力行仍十分看好 AI ASIC 業務的強勁動能。在先前的法說會上，蔡力行預期到了 2027 年，AI ASIC 的整體潛在市場規模將上看 700 億至 800 億美元，而聯發科的目標是搶下其中 10% 至 15% 的市占率。但隨著高通步步進逼，市場上的兩大晶片大廠在 AI 晶片與資料中心市場的競爭態勢將日趨白熱化。
(首圖來源：科技新報攝)
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