功率半導體近來再度成為市場焦點，而支撐這些元件持續往更高功率發展的關鍵零組件，正是功率半導體導線架。《財訊》雙週刊報導，高雄楠梓科技產業園區，一家深耕功率元件導線架長達 26 年的上市公司界霖科技，正從營運谷底翻身。靠著與歐洲 IDM 大廠共同開發全新 CLIP（Copper Clip）雙面散熱導線架，成功打入 AI 伺服器供應鏈。
台灣功率半導體導線架市場主要以順德與界霖為兩大供應商。雖然界霖起步較晚，但2017年完成併購日本住友金屬礦山（SMM）旗下SH Materials（SHM）功率元件導線架事業後，不僅技術實力大幅升級，也因此打入三菱電機、DENSO、瑞薩電子、英飛凌、德州儀器等國際大廠供應鏈。此外，界霖也藉由這樁併購案，一舉取得日本、馬來西亞及蘇州等海外生產據點。
剛從馬來西亞出差返台的界霖總經理蔡上民（首圖右），曬得一身黝黑。他笑著說：「現在馬來西亞半導體產業發展蓬勃，客戶的訂單都跑過來了！」
原來，界霖馬來西亞廠享有得天獨厚的地利優勢，不僅隔壁就是安森美工廠，車程不到一小時便能抵達英飛凌生產基地，能快速就近服務客戶。
「今年我們新開發產品的案量超過百個，且全部都用在AI伺服器！」蔡上民一邊翻著手機裡的最新設計圖，一邊分享市場熱度。他透露，過去一年平均新開發案量約50個，今年幾乎翻倍成長，需求暴增的情況前所未見。
這波AI商機爆發之前，界霖其實已默默練兵超過三年。《財訊》得知，鎖定的關鍵產品正是CLIP（Copper Clip）雙面散熱導線架。這項技術被視為近年功率半導體封裝的重要演進方向，主要取代傳統金線（Wire Bond）封裝，目前廣泛用於車用電子、AI伺服器電源、資料中心電源、工業控制及新能源設備。
所謂CLIP雙面散熱導線架，簡單來說，就是以銅夾（Copper Clip）取代傳統金線連接晶片。過去功率半導體主要經晶片底部導線架散熱，當功率持續提升，容易遭遇散熱效率不足與傳輸損耗增加等問題。
CLIP封裝最大的特色，在於晶片上下兩側都能形成散熱路徑。由於銅夾接觸面積遠大於金線，不僅可大幅提升散熱能力，也能降低電阻、提高載流量與功率密度，成為高功率半導體的重要封裝技術。
談到成果，界霖董事長蔡上元（首圖左）拿出一片僅約2公分大小的CLIP雙面散熱導線架。這片看似不起眼的零件，已通過日本知名車廠驗證，用於電動車逆變器產品。
然而，真正讓界霖看到下一波成長機會的，卻是AI伺服器市場。
AI資料中心規模持續擴大，未來單一機櫃將突破千瓦等級，帶動電力架構從現行54伏特低壓直流系統，逐步朝800伏特高壓直流（HVDC）架構發展。除了GPU本身需要散熱，電源轉換與傳輸效率同樣成為新的瓶頸。
也因此，CLIP雙面散熱導線架的重要性快速攀升。
蔡上元指出：「這個產品不僅高度客製化，還需要沖壓一體成型，薄薄一片卻同時有厚區與薄區，製程沒那麼簡單。」
蔡上民補充：「研發就是想像。我們能把客戶研發中設計圖快速打樣出來，進一步開發出量產模具。能夠克服技術門檻，且樣品開發速度夠快，這就是客戶願意找我們合作的原因。」
《財訊》披露，自掛牌上市從未出現虧損的界霖，由董事長蔡上元與胞弟、總經理蔡上民共同打拚經營。多年來持續深耕功率半導體導線架技術，並與國際大廠建立緊密合作關係，成功從車用市場延伸至AI伺服器領域。目前伺服器應用已占營收約一成，車用市場則占約五成，高附加價值的CLIP雙面散熱導線架，更成為推升獲利成長的重要引擎。
界霖今年前五月的獲利表現已超越去年整年，下半年更反映國際銅價上漲而調漲報價10%~30%，公司預估整體營運表現將再往上攀高。法人看好，界霖今年每股獲利可望重返4元以上水準，新產品產能倍數擴張，2027年獲利成長可期。
當AI產業競逐的是更大的算力與更高的電力效率時，這片僅有數公分大小的導線架，正悄悄成為支撐下一代AI資料中心運轉的重要基石；而界霖，也從傳統導線架廠蛻變為AI電力革命背後不可或缺的關鍵推手。
（本文由 財訊 授權轉載）
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