隨著貴金屬價格持續攀升，以及測試探針（test pin）產能出現嚴重短缺，半導體供應鏈預計將迎接新一波的成本轉嫁。根據摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）最新發布報告指出，供應鏈調查顯示，探針卡（probe card）與測試插座（test socket）供應商極有可能調漲價格，將增加的成本轉嫁給客戶，此趨勢與半導體產業的其他領域發展相似。
報告分析指出，由於目前產能緊缺，加上新產能的開出需要時間，探針卡與測試插座供應商在市場上已具備了定價權。加上受惠於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求的強勁攀升，以及顯示驅動IC成長動能的增加，相關供應商有望繳出非常亮眼的6月份業績表現。報告重申台系廠商旺矽與穎崴「優於大盤」投資評等。
針對旺矽，儘管近期受到共同封裝光學元件（CPO）市場情緒疲軟的影響，導致股價表現落後，但大摩認為，無論採用何種技術，光學引擎仍是必需品，因此對於插入測試（insertion test）的需求並未發生改變。以2027年預估EPS計算，旺矽目前的本益比約為43倍，分析師認為這是一個極具吸引力的進場點，並預估其2025至2028年的獲利年複合成長率（CAGR）將高達105%。
至於，穎崴方面，為了消化強勁的未交貨訂單，該公司預計從6月起開始全面提升新產能。以2027年預估EPS計算，WinWay的本益比約為39倍，而大摩預測其2025至2028年的EPS年複合成長率將達到驚人的111%。
(首圖來源：穎崴科技提供)
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