外資瑞銀發布最新研究報告指出，受惠於雲端 AI 的強勁需求與先進封裝市場的快速成長，日月光投控正處於多年基本面轉型的初期階段，其產業地位正持續鞏固。重申對日月光投控的「買進」投資評級，並將目標價由新台幣 660 元大幅調升至 835 元。日月光股價在 2026 年以來已飆漲 171%，表現遠優於台灣加權指數 59% 的漲幅，瑞銀也預期此強勁走勢將持續。
報告指出，日月光投控正進一步加速全製程CoWoS的擴張步伐。預估其CoWoS產能將從2026年底的每月約2萬片（20kwpm），大幅擴增至2027年底的每月約5萬片（50kwpm），遠高於原先預估的3.5萬至4萬片。此波顯著擴產主要為支援AMD新款Venice伺服器CPU的強勁需求，以及AI加速器的潛在成長。
整體而言，日月光投控領先邊緣先進封裝（LEAP）平台的營收預計將從2026年的36億美元，翻倍跳增至2027年的67億美元，超越原先預估為58億美元。此外，受惠於亞馬遜（Amazon）Trainium 3與聯發科TPU v8t將於2027年顯著量產，其最終測試業務在2027年也將迎接強勁成長。
在2026年6月甫落幕的股東常會上，日月光投控執行長吳田玉透露，2026年原訂85億美元的資本支出仍有上修空間。瑞銀隨即將日月光投控2026與2027年的資本支出預測，分別調升至90億美元及100億美元。擴大的投資規模將不僅用於2027至2028年的需求，更涵蓋開發新製造基地與擴充現有廠區等長期計畫，反映出未來幾年雲端AI發展的強健輪廓。
除了先進封裝，日月光投控的主流封裝測試的前景亦優於預期。隨著消費性電子產品庫存回補趨穩、伺服器需求成長，以及車用與工業週期的改善，下半年至2027年成熟晶圓代工的產能利用率預計將進一步提升，這將支撐主流封裝測試營收在2026年達成公司原先預期的13-14%成長率。
獲利能力方面，隨著LEAP平台貢獻增加及統包測試業務成長，瑞銀將日月光投控的IC ATM毛利率預測上修，預期將從2026年的27.9%躍升至2027年的32.8%。同時，為了反映更樂觀的LEAP營收前景，瑞銀也將2027年與2028年的EPS預測分別調升11%與10%。瑞銀強調，日月光投控預計於7月下旬召開的法說會將是近期的關鍵催化劑，市場預期公司將釋出另一波穩健的財報與財測，並可能正式宣布調升資本支出。
(首圖來源：日月光提供)
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