隨著人工智慧（AI）與 GPU 加速器對效能的要求不斷突破天際，半導體硬體架構正面臨全新的散熱與功耗挑戰，根據權威投資機構 Aletheia Capital 最新研究報告，為了應對日益升高的熱設計功耗（TDP），ABF 載板的「核心層（Substrate Core）」正成為整合所有最熱門元件的關鍵戰場。
多層核心技術成 GPU 新標配
輝達（NVIDIA）與超微（AMD）已成為多層核心技術的首批採用者，過去市場上超過 90% 的基板核心僅採用簡單的雙層結構，但為了提供更高的功率密度，並減少電源傳遞網路（PDN）的熱損耗，電源管理技術必須進化。
為將電源管理晶片（PMIC）從橫向配置移至更靠近處理器核心的位置（發展至垂直供電，甚至整合電壓調節器 IVR），大幅降低損耗，基板核心正朝向 6 到 8 層（或更多）的多層結構邁進，藉此在核心內部嵌入被動元件（如電容、電感）與主動元件。
對 ABF 載板供應鏈帶來深遠影響
- 推升產品平均售價（ASP）：目前核心層約占 ABF 基板成本的 10%，隨著業界轉向 6 到 8 層的複雜結構，核心成本預估將增加 3 到 4 倍，進而帶動基板整體 ASP 上漲。
- 嵌入技術的執行力將成獲利關鍵：儘管嵌入的元件多將由客戶委託代工（Consigned），不會直接灌水基板報價，但不同技術的執行力與良率風險，將直接牽動供應商的毛利率表現 。
- 「玻璃基板」熱潮恐被過度解讀：儘管近期市場對玻璃核心（Glass Core）的討論度極高，但 Aletheia Capital 認為題材可能被過度炒作，目前 Nittobo 的 T-glass 銅箔基板（CCL）仍將是多層核心的絕對主流材料，調查顯示未來 2 到 3 年內，玻璃核心技術尚無明確的大量需求。
國際大廠展開資本支出軍備競賽
因應國際趨勢，全球基板龍頭已率先啟動產能布局，日本大廠 Ibiden 近期揭露的財務報告顯示，目前已在馬來西亞檳城廠投入約 1,200 億日圓擴充基板核心產能，此舉涵蓋在其總額 5,000 億日圓的三年資本支出計畫中。
奧地利微電子 AT&S 宣布高達 15 億至 20 億歐元的資本支出計畫，包含在馬來西亞居林（Kulim）建設專屬的基板核心廠，並預期其居林二廠有 60% 至 70% 的產能將被英特爾（Intel）包下，用於 EMIB-T 及一般伺服器 CPU，而欣興（Unimicron）也正著手投資 EMIB-T 相關設備。
（首圖來源：shutterstock）
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