全球AI基礎設施投資持續狂熱,帶動先進製程與封裝需求供不應求。根據外資券商花旗(Citi Research)與高盛(Goldman Sachs)的最新研究報告都高度看好台積電的產能擴張與AI增長前景,並雙雙上調其資本支出預測與目標價,其中花旗更將目標價大幅調升至新台幣3,800元。
基於對AI與高效能運算(HPC)需求的樂觀預期,花旗將台積電的目標價從新台幣2,875元上調至3,800元,並維持「買進」評等,此定價是基於其2027年預估每股盈餘(EPS)的25倍本益比。高盛則將台積電目標價從新台幣2,750元上調至3,000元(ADR目標價上調至600美元),同樣維持「買進」評等,定價基準為2027年預估EPS的22倍。
在獲利能力方面,兩家機構皆預期台積電的毛利率(GM)將持續走強。高盛預估台積電在2026至2028年的毛利率將分別達到66.9%、66.8%與67.3%,主要受惠於定價能力提升、產品組合優化以及產能利用率滿載。花旗亦指出,儘管面臨N2製程初期稀釋與折舊增加的挑戰,高產能利用率與生產效率仍將支撐毛利率表現。
為了應對強勁的市場需求,市場預估台積電預計將進一步擴大資本支出。花旗預估台積電2026年的資本支出維持在550億美元,但將2027與2028年的預測分別調升至750億與800億美元。高盛則預估2026年資本支出為560億美元,並將2027及2028年的預估值進一步上修至780億美元與820億美元。
在先進製程佈局上,高盛預測到2027年底,N3(3奈米)與N2(2奈米)的每月晶圓產能將分別達到20萬片與14萬片。花旗的數據則顯示,預計到2028年底,台積電A14、N2/A16以及N3的合併月產能將逼近35萬至40萬片;其中,A14製程預計將於2028年開始貢獻產能,初期月產能估計約為5萬片。
先進封裝產能成為市場焦點的情況下,高盛將2027年的CoWoS(含WMCM)產能預測上調至每月28萬片。花旗則預估CoWoS產能在2027年將達到約20萬片,而SoIC產能則在2028年擴增至每月7萬至8萬片。
此外,花旗在報告中特別強調,由於封裝架構正從傳統2.5D轉向異質3D堆疊(如AMD的SoIC應用),單純用CoWoS的產能擴張來推算AI GPU的晶片出貨量已不再精準,因為每一「單位」的CoWoS產能所代表的運算力與封裝複雜度已大不相同。花旗更預測,台積電可能在2029或2030年啟動下一代CoPoS封裝技術的生產,初期月產能規劃為4萬至5萬片。
(首圖來源:shutterstock)






