國內晶圓代工二哥聯電近期展現強勁轉型成果，股價一度飆漲至每股新台幣185元，創下37年來歷史新高。受惠於成熟製程景氣反轉及三大核心潛力發酵，除了先前外資匯豐與瑞銀同步給予「買進」評級，目標價分別調升至235元與230元之外，國內市場人士更樂觀預估，聯電未來EPS有望挑戰12元，股價長線上看300元大關。
不久前瑞銀報告指出，隨著大型晶圓代工廠資源轉向先進製程，加上中國成熟製程擴張逐步放緩，聯電正迎來供需結構性的明顯改善。另外，受惠於台積電產能重新配置所帶來的訂單外溢效應，聯電成功接獲Sony影像訊號處理器（ISP）及豪威集團（Omnivision）的車用CIS產品訂單，預期2027年28奈米產能利用率將突破90%。在報價方面，聯電預計於2026年下半年針對部分產品調漲價格5%至10%，並於2027年初擴大漲價範圍，進一步再調漲約10%。
至於，根據國內市場人士投分析表示，聯電不再只是承接台積電的剩餘訂單，而是透過三大核心潛力走出差異化道路。
1.與英特爾強強聯手：聯電無需龐大資本支出，即可利用英特爾亞利桑那州廠的產能切入12奈米製程。此合作案預計於2026年完成驗證、2027年開始量產，並預期能在2028年貢獻約6%的營業利益。
2.地緣政治轉單紅利：為因應國際大廠尋求「非中國、非台灣」的備援生產方案，聯電積極進行全球布局。其新加坡第三期新廠將於2026年正式啟用量產，成為未來幾年獲利的重要支撐。
3.AI與先進封裝布局：聯電避開GPU正面競爭，切入2.5D與3D先進封裝及矽光子技術。其可插拔光模組（Pluggables）相關業務預計在2028年開始對營收產生明顯貢獻，若取得10%市占率，將可創造2億至3億美元營收。
整體來說，在業績基本面上，聯電在OLED顯示晶片領域已取得約80%的領導市占率，且毛利率居全球晶圓代工第二梯隊之冠。回顧聯電2026年第一季EPS達1.29元，年增率高達108%。法人預估，2026年全年EPS最高可達5.59元，2027年有望逼近10元，2028年更將挑戰12元。
市場人士強調強調，聯電正經歷關鍵的轉型期，未來將從單純的「高股息電子股」轉變為兼具「成長與股利平衡」的企業。若獲利能如期攀升，市場給予的本益比有望從目前的13倍拉高至18到20倍，在獲利與評價同步提升的雙重動能下，股價挑戰300元將是合理預期。
(首圖來源：聯電提供)
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