半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技公告2026年6月份自結營收，單月合併營收達新台幣14.6億元，較上月增加36.03%，較2025年同期增加287.9%。合計，第二季營收為35.23億元，較第一季增加18.21%，較2025年同期增加131.44%，累計，2026年上半年合併營收為65.04億元，較2025年同期增加70.27%。
穎崴表示，受惠AI、HPC、ASIC、GPU、CPU、AP等應用需求持續帶動，即使上月出貨受颱風假期干擾，營收仍逆勢挑戰新高，站上14億元大關。第二季營收來到35.23億元，不僅同步創下歷史新高，年增逾130%，更寫下連續四個季度雙位數季增的紀錄。上半年營收來到65.04億元，已超越2025年前十月累計營收。展望第3季，在AI客戶強勁拉貨下，產能滿載，隨著高雄仁武新廠產能提升，加速訂單去化，將為業績注入成長動能。
穎崴指出，近期傳出市場對AI需求的疑慮，憂CSP業者AI資本支出在2026年突破7000億美元後，龐大的資本支出是否能延續？根據世界半導體貿易統計組織（WSTS） 6 月發布最新報告指出，受惠於強勁的人工智慧需求，全球半導體市場規模預計將較前一年度暴增 89.9%，首次突破1.5兆美元大關，並預估2027年將躍升至1兆9,140億美元；同時SEMI於6月指出，受到AI驅動，先進製程及先進封裝與測試的投資仍在加速。
由上述資料顯示，AI需求確實非常強勁；在AI引領下，CoWoS、CoPoS及共同封裝光學 (Co-Packaged Optics, CPO)等先進封裝成為市場主流，帶動高頻高速、大功耗、高針數、大封裝等高階測試需求；隨著測試介面複雜度提升、測試難度增加，穎崴次世代先進測試介面平台（WinWay Next-Gen AI Test Interface Platform）持續擴大市場滲透率，其中，雙層超導HyperSocket™-DH已獲得多家AI客戶採用；另外，動態老化測試（Functional Burn-in）同步受到新客戶青睞。展望未來，穎崴次世代新品將持續領先業界，滿足世界級AI客戶的需求。
(首圖來源：科技新報攝)
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