力成攜手博通於新加坡設合資公司，投資 4 億美元力拼 CPO 項目 2028 年量產

封裝大廠力成科技公告指出，董事會已決議通過與半導體大廠博通（Broadcom）於新加坡共同設立專注於「面板級先進封裝」業務的製造合資公司。此項計畫預計投資金額達美金4億元，全數將以自有資金投入。新廠房預計最快於2026年底動土，2028年投入量產，主要鎖定CPO光通訊的長線需求。

力成科技指出，此投資案的具體目的在於業務的整體國際布局，以進一步貼近全球客戶供應鏈。由於博通亞洲區總部即位於新加坡，雙方在選址原則上已敲定。預計博通將主導這座封裝廠且持股比例超過5成，力成持股則不會超過5成，主要負責營運與量產製造的工作。至於，促成此次合作的關鍵，除了考量力成台灣廠房已經滿載之外，客戶長期需求超乎預期也是主要因素之一。

針對海外擴產是否導致技術外流的疑慮，力成特別強調，公司將持續在台灣投入先進封裝技術的研發與產能擴充，並維持核心技術及關鍵智慧財產由台灣掌握。此次參與新加坡合資案主要是為了支持國際客戶需求，並不會影響力成與既有及未來客戶在扇出型面板封裝（FOPLP）領域的合作。在分工佈局上，未來力成台灣廠的面板級封裝產能將專注服務超微（AMD），新加坡廠則全力支援博通。

與客戶合資設立封裝廠對力成科技來說並非同一次，2014年之際力成科技便曾經攜手美光科技合資設立中國西安封裝廠，專屬服務單一客戶。本次合資案的實際完成時程、最終交易條件及後續執行細節，仍須待主管機關核准及相關交易文件簽署生效。力成預計將於7月28日舉行的線上法說會中，由董事長蔡篤恭親自宣布更進一步的合作細節。

(首圖來源：官網)