AMD Advancing AI 2026 蘇姿丰揭露代理式 AI 時代藍圖,MI455X 晶片與 Helios 機櫃系統強勢登場

作者 | 發布日期 2026 年 07 月 24 日 6:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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AMD Advancing AI 2026 蘇姿丰揭露代理式 AI 時代藍圖,MI455X 晶片與 Helios 機櫃系統強勢登場

AMD 董事長暨執行長蘇姿丰於美國舊金山舉辦的Advancing AI 2026年度大會上發表主題演講,向全球揭示 AI 運算已全面邁入「代理式 AI」(Agentic AI)的全新紀元。會中發表受人矚目的業界最高效能的Helios AI 機櫃系統,以及專為代理式運算打造的第六代 EPYC 伺服器處理器「Venice」家族。蘇姿丰更指出,2026 年是產業重要的分水嶺,全球將有高達 60% 的 AI 運算量用於執行推論(Inference),而非模型訓練。

AI 市場爆發性成長:2030 年運算市場上看 2 兆美元

蘇姿丰在演講中大幅上修了 AI 基礎設施的市場預期。她強調,代理式 AI 要求系統能執行數十個步驟、進行邏輯推理並調用工具,這帶來了運算需求的階躍式變化。因此,AMD 預估到 2030 年,全球 AI 加速器市場將高達 1.4 兆美元,逼近現今整個半導體產業的總規模。

同時,推論與代理式 AI 不僅僅帶動 GPU 需求,也為伺服器 CPU 創造了龐大的成長動能。AMD 預測伺服器 CPU 市場規模將在 2030 年飆升至超過 2,000 億美元。綜合各項終端與雲端需求,整體高效能與自適應運算產品的市場規模預計在 2030 年將逼近 2 兆美元。

地表最強 AI 機櫃系統 Helios 與 MI455X 晶片全量產

針對前沿 AI 模型的極端算力需求,AMD 發表了整合度極高且全面量產的Helios AI 機櫃系統。Helios 內部搭載了業界最高效能的 MI455X GPU 加速器,該晶片採用台積電最新的 2 奈米與 3 奈米製程,單一模組整合了高達 3,200 億個電晶體以及 432 GB 的 HBM4 記憶體。

在實際效能表現上,MI455X 與 Helios 機櫃展現了驚人的實力。於高併發推論負載下,Helios 提供高達前代 MI355 系統 34 倍的吞吐量,每美元可生成的詞元 (token) 數量更暴增 18 倍,大幅降低企業部署 AI 的成本。若在固定機櫃功耗下進行比較,Helios 的效能更超越競爭對手 10% 至 15%,每美元 token 生成量也領先對手 30%。Helios 機櫃預計將於今年第三季末開始出貨,並於第四季大規模放量。

第六代 EPYC 處理器 Venice:專為代理式 AI 沙盒設計

面對代理式 AI 所需的複雜調度工作,AMD 推出了第六代 EPYC 處理器「Venice」家族。Venice 採用全新的 Zen 6 架構及台積電 2 奈米製程,最高階版本單一插槽支援 256 核心與高達 512 個執行緒,創下業界最高的運算密度。

蘇姿丰說明,伺服器市場正在分化,除了負責驅動 GPU 的 AI 主機節點外,「代理沙盒」(Agent sandboxes)需要極高的密度與能源效率來同時運行數千個 AI 代理。相較於前代 Turin,Venice 帶來了高達 1.8 倍的效能飛躍。在代理式 AI 負載的對比中,Venice 在晶片層級每瓦能運行的代理數量高達競爭對手 ARM 處理器的 2.8 倍;若以整個機櫃層級來看,每瓦效能更高出 3.3 倍。此外,Venice 具備完全的 x86 軟體相容性,讓企業能無縫升級既有的軟體堆疊。

大會上,科技大廠也紛紛有高層現身力挺。包括Anthropic、OpenAI、Meta 與 Cerebras 等,展現與 AMD 的深厚合作關係。

Anthropic:共同創辦人 Tom Brown 宣布將部署高達 2 Gigawatts的 Helios 機櫃,並盛讚 AMD 開放平台的易用性,讓工程師在極短時間內就能讓 Claude 模型在 MI355 上高效運行。

OpenAI:基礎設施負責人 Sachin Katti 表示,從 MI300、MI355 到最新的 Helios 系統,OpenAI 工程師正與 AMD 緊密合作進行軟體堆疊最佳化,並預計在今年底至 2027 年大規模部署 Helios 機櫃,以應對不斷擴張的算力需求。

Meta:基礎設施負責人 Santosh Janardhan 強調,系統設計已從單一伺服器擴張至整個資料中心層級(包含電力與散熱),Meta 正與 AMD 針對未來的 MI450 GPU 及新一代 CPU 進行深入的共同設計(Co-design),預備迎接 2027 至 2028 年的部署計畫。

Cerebras:為了解決對時間極度敏感的超低延遲推論需求,AMD 宣布與 Cerebras 策略結盟。執行長 Andrew Feldman 表示,結合 AMD Helios 機櫃強大的算力與 Cerebras 晶圓級引擎(Wafer Scale Engine)在記憶體頻寬上的優勢,全新的「解耦推論」(Disaggregated Inference)解決方案能提供 5 倍吞吐量,並維持極致的運算速度,該方案將於2026年稍晚率先於 Cerebras 雲端上線。

最後,蘇姿丰重申 AMD 致力於推動「開放生態系」的決心,透過硬體創新與軟體(如 ROCm)的進化,AMD 正匯聚整個產業的力量,全面領航代理式 AI 時代的運算革命。

(首圖來源:科技新報攝)

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