中國科創板最大 IPO 案，長鑫科技預計 7/27 上市

綜合中媒報導，中國國產 DRAM 儲存晶片龍頭長鑫科技發布公告，將於今年 7 月 27 日於上海證券交易所科創板上市。

長鑫科技於7月16日正式開啟新股申購，依每股發行價8.66元（人民幣，下同）計算，公司發行市值約 5,791.88億元，預計募集資金579.19億元，打破了中芯國際在此之前創下的532億元的科創板最高募資紀錄，成為科創板開板以來募資規模最高的IPO。

長鑫科技首發基礎募資約579億元，授予主承銷商的超額配售選擇權全額行使後，募資總額將進一步提升至666億元。

招股書顯示，長鑫科技募集資金淨額具體投向三大板塊，包括記憶體晶圓製造量產線升級專案總投資75億元，全額使用募資；DRAM記憶體技術升級項目總投資180億元，其中募資投入130億元；前瞻技術研發專案投資90億元，全額使用募資。

數據顯示，長鑫科技今年第一季營收508億元、年增719.13%；淨利潤330.12億元、年增1268.45%；歸屬母公司淨利潤247.62億元、年增1688.30%。此外，長鑫科技預計今年上半年營收1,100億元至1,200億元，年增612.53%至677.31%；歸屬母公司淨利潤500億元至570億元，年增2244.03%至2544.19%。

長鑫科技提示風險表示，上市初期，原始股股東的股份鎖定期為36個月或12個月，保薦人相關子公司跟投股份鎖定期為自公司股票上市之日起24個月，公司高級管理人員與核心員工參與本次戰略配售設立的專項資產管理計畫限售期為36個月，其他參與戰略配售的投資者獲配股票限售期為12個月至36個月不等，網下投資者最終獲配股份數量的70%限售期為6個月。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：長鑫存儲）