三星、SK 海力士、鎧俠本週公布最新財報,將牽動全球科技產業後續走勢

作者 | 發布日期 2026 年 07 月 27 日 10:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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三星、SK 海力士、鎧俠本週公布最新財報,將牽動全球科技產業後續走勢

在人工智慧(AI)需求持續噴發所帶動的半導體「超級週期」背景下,全球記憶體市場迎來關鍵時刻。全球三大記憶體大廠──SK海力士(SK Hynix)、三星電子(Samsung Electronics)與日本鎧俠(Kioxia)將於本週陸續公布最新一季財報。這幾份成績單不僅是檢驗記憶體大廠獲利能力的試金石,更將揭示全球 AI 基礎設施與記憶體供需的未來走向。

三星電子單季獲利挑戰歷史新高,一年獲利抵四十年

三星電子預計於7月30日(週四)盤前公布第二季完整財報。根據先前的初步數據,三星第二季營收達171兆韓元,營業利益較2025年同期暴漲約18倍,創下單季新高。倫敦證券交易所集團(LSEG)彙整預測指出,其第二季營業利潤預計達86兆韓圜,部分券商更樂觀預估上看90兆韓圜,營業利益率高達51%。若成功達標,三星將超越輝達(Nvidia)2026年第一季的表現,創下全球科技企業有史以來最高的單季獲利紀錄。

這波業績狂飆的核心推手在於AI帶動的記憶體漲價潮,且隨著能執行複雜任務的「AI代理」崛起,伺服器需要更多記憶體來保留與檢索數據,帶動第二季DRAM和NAND平均售價分別季增44%和53%。三星半導體部門負責人Kim Yong-kwan甚至在內部會議發下豪語,2026年一年的利潤,將超過我們開展半導體業務40年來的累計利潤總和。

雖然,市場更預測三星在2026年的全年營業利潤可達300兆韓圜。為鞏固優勢,三星正擴大與Google合作,並針對HBM4/HBM4E向輝達擴大供貨,力拚2027年重奪高頻寬記憶體(HBM)市場龍頭。然而,儘管業績亮眼,市場卻出現「買預期、賣事實」的心理,投資人擔憂科技大廠可能收縮AI基礎設施支出,導致三星發布初步財報次日股價重挫逾7%。

SK海力士 HBM領航,營收與獲利雙雙噴發

在HBM市場處於領先地位的SK海力士,將於7月29日(週三)盤前發布財報。受惠於DRAM與NAND快閃記憶體價格調漲,南韓券商一致預期其第二季營收將達84.1兆韓圜,營業利益預計達到64.1兆韓圜,營業利益率高達75%至77%。這一數字甚至將超越其在2025年創下的年度營業利益紀錄。若以Visible Alpha的預測來看,其第二季營收有望年增260%,其中HBM表現尤為關鍵,預計營收成長32%。

市場分析師指出,SK海力士的強勁獲利主要歸功於記憶體價格上漲以及AI資料中心對HBM和固態硬碟(SSD)的踴躍訂單。預計該公司第二季總營收中,高達70%來自全球科技公司及AI資料中心營運商。

鎧俠獲利預估倍增,NAND價格上看300%漲幅

日本快閃記憶體大廠鎧俠則壓軸於7月31日(週五)盤後公布財報。市場預期鎧俠第二季獲利將較前一季翻倍。儘管該公司股價在7月震盪加劇,甚至一度腰斬,但華爾街與日本多家券商依然看多,認為公司基本面並未惡化,近期的股價修正主要反映市場情緒和技術性賣壓。

針對未來展望,彭博產業研究(BI)指出,由於新建記憶體晶圓廠需時多年,NAND市場供需嚴重失衡的狀態恐將持續到2028年甚至更久,並預估2026年NAND價格將上漲逾300%,2027年仍有續揚空間。

(首圖來源:AI 生成)

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