Category Archives: 零組件

博通市值破 1 兆美元接手 AI 下一波！「ASIC 2.0」六大領域概念股崛起
作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 14:55 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , PCB

博通（Broadcom）上週五市值突破 1 兆美元，並創單日漲幅 24% 的歷史紀錄後，週一股價再漲 11%，被視為接班輝達（NVIDIA）AI 下半場的選手，外資更發布《AI ASIC 2.0：潛在贏家》，點名六大領域贏家，帶動相關概念股崛起。

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郭明錤：GB300 元件測試有過熱問題，可能拖延輝達量產時間
作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 9:15 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

中資天風證券分析師郭明錤發表最新投資研究報告表示，GPU 大廠輝達 (NVIDIA 正為 GB300 和 B300 開發測試 DrMOS 技術，但其中發現 AOS 的 5×5 DrMOS 晶片存在嚴重過熱問題。如果這藥的問題不能夠快速解決，則可能影響系統量產進度，並改變市場對 AOS 訂單的預期。

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日本企業宣布新 PCB 設計，散熱能力可提升 55 倍
作者 |發布日期 2024 年 12 月 16 日 11:37 |
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分類 PCB , 零組件

日本公司 OKI Circuit Technology（OCT）宣布推出一款新型印刷電路板（PCB）設計，可將元件散熱能力提升 55 倍。OCT 開發和製造 PCB 已經超過 50 年，其產品組合涵蓋各種應用。這項特殊技術在 PCB 上包覆階梯狀的圓形或矩形銅幣，目標是用於微型設備或外太空應用。 繼續閱讀..

如何出口限令爭取空間、維持中國銷售，成美晶片設備商難題
作者 |發布日期 2024 年 12 月 14 日 8:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

根據《紐約時報》報導，拜登政府考慮停止向三間中國公司出售半導體設備，因為與華為有關聯。但消息一出，美國半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、科林研發（Lam Research）紛紛跳出來喊話，表示三間中國公司是主要營收來源。 繼續閱讀..

博通唱旺 AI、財測優預期，封測供應鏈同沾光
作者 |發布日期 2024 年 12 月 13 日 11:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件

網通晶片大廠博通（Broadcom）公布最新財報，全年來自 AI 的營收翻增兩倍，財測也相當亮眼，同時也看旺客製化 AI 晶片需求，正與三大超級客戶攜手開發中。博通布局 AI 氣勢銳不可當，法人表示，半導體晶圓製造、封測業者有望同步沾光，包括台積電、日月光投控及旗下矽品、旺矽、訊芯-KY等最為受惠。 繼續閱讀..