全球被動元件龍頭日商村田(Murata)表示,AI 大量消耗積層陶瓷電容(MLCC),以輝達最新 GB300 平台為例,需搭載約 3 萬顆 MLCC,約挖礦機十倍、手機 30 倍,車輛三倍,單一 AI 機櫃更消耗高達 44 萬顆 MLCC,是挖礦機上百倍。從需求端看來,明年仍「非常樂觀」。 繼續閱讀..
村田看明年:非常樂觀 AI 機櫃 MLCC 用量是挖礦機百倍 |
| 作者 經濟日報|發布日期 2025 年 12 月 10 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 財經 |



