目前半導體業界中，晶圓代工領域最熱門的話題就是高通 (Qualcomm) 新的手機晶片代工訂單花落誰家？以及蘋果 iPhone 6 的 A8 晶片後續動向，韓廠三星與台廠台積電之間的新製程競爭，越演越烈，雙方都在 20 奈米 (nm) 以下製程搶攻訂單，並設法讓新製程 16nm、14nm 等世代腳步加速，以求擊敗對手取得關鍵零組件訂單。
本篇文章將帶你了解 :高通、Apple FinFET 晶片落誰家? 三星、台積電 14/16nm 新製程大戰
