

目前半導體業界中,晶圓代工領域最熱門的話題就是高通 (Qualcomm) 新的手機晶片代工訂單花落誰家?以及蘋果 iPhone 6 的 A8 晶片後續動向,韓廠三星與台廠台積電之間的新製程競爭,越演越烈,雙方都在 20 奈米 (nm) 以下製程搶攻訂單,並設法讓新製程 16nm、14nm 等世代腳步加速,以求擊敗對手取得關鍵零組件訂單。
本篇文章將帶你了解 :高通、Apple FinFET 晶片落誰家? 三星、台積電 14/16nm 新製程大戰
高通、Apple FinFET 晶片落誰家? 三星、台積電 14/16nm 新製程大戰 |
作者
Sanada Yukimura |
發布日期
2014 年 07 月 14 日 8:30 |
分類
Apple
, Samsung
, 晶片
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目前半導體業界中,晶圓代工領域最熱門的話題就是高通 (Qualcomm) 新的手機晶片代工訂單花落誰家?以及蘋果 iPhone 6 的 A8 晶片後續動向,韓廠三星與台廠台積電之間的新製程競爭,越演越烈,雙方都在 20 奈米 (nm) 以下製程搶攻訂單,並設法讓新製程 16nm、14nm 等世代腳步加速,以求擊敗對手取得關鍵零組件訂單。
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