華立 30 億元聯貸案完成簽約

由合作金庫銀行、臺灣銀行、第一銀行等 9 家銀行共同辦理之華立 30 億元聯貸案，已成功完成募集，並於昨（15）日舉行聯貸簽約儀式。本次聯貸案主要用途為協助華立償還銀行借款暨充實營運所需之資金。

合庫銀表示，現階段華立積極致力於生醫產業、行動穿戴裝置、互聯與物聯網解決方案的推動，冀能陸續增添營運動能；此次的聯貸案深獲各家參貸銀行之熱烈支持、參貸踴躍，在超額認購達約 1.7 倍的情形下，順利完成簽約。

合庫銀指出，華立成立近半世紀以來，配合台灣工業發展與整體企業營運需求，先後代理或生產複合材料、資訊/通訊、印刷電路板、半導體、平面顯示器產品，以及綠能光電產業材料與設備，在台灣產業轉型的過程裡，扮演重要的推手角色，公司並致力成為大中華地區，提供高科技材料、設備與技術的整體解決方案領導廠商。

華立為國際化佈局及擴大營運需求，先後於美國、東南亞、中國、日本各重要城市設立代理據點，並持續引進客戶所需的先進材料與技術，且與供應商長期良好的合作關係，使公司能夠掌握營運成長的契機。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載）