蘋果改用新型封裝 IC 基板不妙?景碩、欣興後市堪慮

作者 | 發布日期 2014 年 12 月 30 日 17:56 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經 follow us in feedly


barron’s.com 29 日報導,巴克萊分析師 Andrew Lu 發表研究報告指出,受到半導體封裝業的主要客戶群(例如蘋果)即將轉移至最新扇出型晶圓級封裝(Fan- out WLP)技術的影響,景碩恐怕短期內就會面臨存亡危機。該證券並揮刀將景碩的投資評等由「買進」一口氣調降至「賣出」,最新目標價為新台幣 90 元。

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