晶片廠投資回溫!日本設備 BB 值衝 1 年高

作者 | 發布日期 2016 年 01 月 21 日 14:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)20 日公布的初步統計顯示,2015 年 12 月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio,BB 值)較前月大幅上揚 0.29 點至 1.20,為 6 個月來首度突破 1,且創約 1 年來(2015 年 1 月以來、當月為 1.26)新高水準;BB 值高於 1 顯示晶片設備需求優於供給。

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