高通計畫收購恩智浦 將面臨營運晶圓廠的挑戰與風險

作者 | 發布日期 2016 年 10 月 04 日 15:30 | 分類 Apple , Samsung , 手機 Telegram share ! follow us in feedly


根據《華爾街日報》報導指出,手機晶片廠商高通(Qualcomm)過去以自己設計智慧型手機晶片,再提供給其他晶圓代工廠生產的 「無晶圓廠 ( Fabless ) 」 商業模式聞名於世。如今,高通正在洽談收購另一家半導體廠商恩智浦(NXP),似乎就意味著該公司在經營戰略上將進行重大調整,同時也可能面臨調整後所帶來的重大風險。

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