TechNews 科技早報 – 20161215
作者 | 發布日期 2016 年 12 月 15 日 9:29 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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TechNews 科技早報 – 20161215

中國晶圓廠大躍進！未來四年將現 26 座新廠，成半導體設備支出第三大國
中國發展半導體產業積極，近期產能大開、擴廠消息頻繁，先前國際半導體協會（SEMI）預估，未來兩年新建的 19 座晶圓廠有 10 座就建於中國， 14 日SEMI 再發布最新報告，預測至 2020 未來四年間將有…

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