日前才傳出，目前中國品牌手機廠商唯一尚未與高通簽訂專利使用協議的魅族，遭網友爆料，在 2017 年底即將推出的新款手機即將採用高通晶片平臺。意味著高通已經連魅族這最後一家廠商都完全收編，簽訂協議，走向和解之路的消息。 30 日，高通隨即攜手魅族發表聯合聲明指出，兩家公司已經達成協議，並簽訂授權協議，而且將在計畫在訴訟上提出和解。
本篇文章將帶你了解 :高通魅族 30 日宣布達成和解，未來恐衝擊聯發科市場
高通魅族 30 日宣布達成和解，未來恐衝擊聯發科市場 |
作者
Atkinson |
發布日期
2016 年 12 月 31 日 14:40 |
分類
Android 手機
, 手機
, 晶片
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