高通魅族 30 日宣布達成和解,未來恐衝擊聯發科市場

作者 | 發布日期 2016 年 12 月 31 日 14:40 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


日前才傳出,目前中國品牌手機廠商唯一尚未與高通簽訂專利使用協議的魅族,遭網友爆料,在 2017 年底即將推出的新款手機即將採用高通晶片平臺。意味著高通已經連魅族這最後一家廠商都完全收編,簽訂協議,走向和解之路的消息。 30 日,高通隨即攜手魅族發表聯合聲明指出,兩家公司已經達成協議,並簽訂授權協議,而且將在計畫在訴訟上提出和解。

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