TechNews 科技早報 – 20170118
作者 | 發布日期 2017 年 01 月 18 日 9:39 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 line share follow us in feedly line share
TechNews 科技早報 – 20170118


東芝半導體事業將分拆、IPO？傳已找 WD 談入股事宜
日經新聞 18 日報導，東芝(Toshiba)考慮分拆包含快閃記憶體(Flash Memory)在內的半導體事業，且已與全球最大硬碟機(HDD)廠 Western Digital(WD)進行協商、有意讓WD入股分拆出來的半導體新…

本篇文章將帶你了解 :
  • TechNews 科技早報 – 20170118

    • 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews

    Google News
    關鍵字: , , , , , , , ,