東芝將在 27 日宣布拆分半導體事業，並且處分 20% 股權
作者 | 發布日期 2017 年 01 月 25 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


根據路透社引用知情人士的消息指出，日本科技大廠東芝（Toshiba）將在 1 月 27 日召開董事會議，會議中將決議該公司分拆半導體業務的計畫。預計，東芝將會把半導體業務分拆成一家獨立的公司。然後再出售 20% 的股權，預計至少取得近 2,000 億日圓（約新台幣 551.89 億元）的現金，來進一步填補公司當前的財務黑洞。

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  • 東芝將在 27 日宣布拆分半導體事業，並且處分 20% 股權